[发明专利]一种高散热PCB及其制备方法

说明书

本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种高散热PCB及其制备方法。其中，高散热PCB的表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮，铜皮上围绕大功率元器件贴装区开设有多个窗口。其中，高散热PCB的制备方法，用于制备上述的高散热PCB，包括如下步骤：A、在PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设铜皮；B、在铜皮上通过蚀刻围绕大功率元器件开设窗口。本发明中，大功率元器件贴装区周围铜皮区域的设置，使得大功率元器件在焊装和工作过程中产生的热量能够快速散发，在此基础上，铜皮上的窗口的设置使得铜皮透气性良好，避免了由于铜皮不透气而造成的PCB内部分层和外部起泡。

技术领域

本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种高散热PCB及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。

随着PCB的设计越来越复杂，其承担的功能也越来越多，在PCB表面贴装的元器件也越来越多。在厂家完成前期PCB制作后，后续会对PCB进行元器件的焊接与贴装，这一过程需要较高的温度和较长时间(通常需要在217℃以上超过60s，甚至更高温度)，该过程存在PCB内部分层(Delamination)及外部起泡(Blister)风险。同时元器件贴装以后，元器件在工作中产生的热量会导致PCB温度升高，给PCB长期稳定工作带来失效的风险。

为保证PCB在上述两种情况下的可靠性，当前的做法是在PCB的局部铺设铜皮，用以传导PCB在焊接和工作中的热量，降低PCB的温度。但是由于铜皮不透气，铜皮铺设后在经高温焊接和贴装时，仍容易出现内部分层和外部起泡，导致PCB报废，降低PCB厂家的竞争力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB，其上的铜皮散热性能优良，结构安全可靠，使得PCB不易出现内部分层和外部起泡。

本发明的再一目的在于提供一种高散热PCB的制备方法，其制备而成的PCB上的铜皮散热性能优良，结构安全可靠，使得PCB不易出现内部分层和外部起泡。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高散热PCB，所述PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮，所述铜皮上围绕所述大功率元器件贴装区开设有多个窗口。

作为优选，所述大功率元器件贴装区周围的所述窗口均布设置。上述设置，使得铜皮围绕大功率元器件贴装区透气与散热更加均匀。

作为优选，所述铜皮上设置有安装孔，所述铜皮上围绕所述安装孔开设有多个所述窗口。

作为优选，所述安装孔周围的所述窗口均布设置。上述设置，避免了安装孔周围散热不均而造成的PCB内部分层和外部起泡。

作为优选，所述安装孔周围的所述窗口小于所述大功率元器件周围的所述窗口。上述设置，使得铜皮围绕安装孔透气与散热更加均匀。

作为优选，所述窗口为圆形或多边形。

作为优选，所述窗口的外接圆的半径为0.05mm-0.5mm。上述设置，避免了由于窗口开设过大而造成铜皮散热不均匀。

作为优选，所述窗口的总面积不大于所述铜皮面积的70％。上述设置，避免了窗口开设面积过大而影响铜皮的散热性能。

为达另一目的，本发明提供了一种高散热PCB的制备方法，用于制备上述的高散热PCB，包括如下步骤：

A、在PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设铜皮；

B、在铜皮上通过蚀刻围绕大功率元器件开设窗口。

作为优选，在步骤A之前包括步骤：

S、根据最终成品的功能需求，筛选出PCB表面大功率元器件贴装区的数量和位置。