[发明专利]表面装贴熔断器及其制法有效
| 申请号： | 201810193814.X | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108321060B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 俞东 | 申请（专利权）人： | 俞东 |
| 主分类号： | H01H85/041 | 分类号： | H01H85/041;H01H85/17;H01H69/02 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面装贴熔断器及其制法，所述熔断器包括陶瓷基体、熔断元件和二端电极，所述陶瓷基体成形有两层以上的基体层，所述基体层之间设有所述熔断元件，所述熔断元件的相对两端与所述端电极导电连接；其中，所述陶瓷基体的基体层包括填玻璃陶瓷层，所述填玻璃陶瓷层包括位于熔断器中段位置的玻璃区域以及位于熔断器两端位置的陶瓷区域；所述熔断元件具有相对二表面，所述熔断元件的单侧表面或双侧表面与所述填玻璃陶瓷层接触，且所述熔断元件的中段区域与所述填玻璃陶瓷层的玻璃区域重叠。借此，通过在熔断元件的单侧或双侧设置填玻璃陶瓷层，实现提高陶瓷基体熔断器分断能力及使用安全性的目的，以解决现有熔断器使用安全性不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 熔断器 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种表面装贴熔断器，其包括陶瓷基体、设于所述陶瓷基体内部的熔断元件和包覆于所述陶瓷基体相对两端的二端电极，所述陶瓷基体成形有两层以上的基体层，所述基体层之间设有所述熔断元件，所述熔断元件的相对两端与所述端电极导电连接；其特征在于：所述陶瓷基体，其基体层包括填玻璃陶瓷层，所述填玻璃陶瓷层包括位于熔断器中段位置的玻璃区域以及位于熔断器两端位置的陶瓷区域；所述熔断元件，具有相对二表面，所述熔断元件的单侧表面或双侧表面与所述填玻璃陶瓷层接触，且所述熔断元件的中段区域与所述填玻璃陶瓷层的玻璃区域重叠。
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