[发明专利]表面装贴熔断器及其制法

说明书

本发明提供一种表面装贴熔断器及其制法，所述熔断器包括陶瓷基体、熔断元件和二端电极，所述陶瓷基体成形有两层以上的基体层，所述基体层之间设有所述熔断元件，所述熔断元件的相对两端与所述端电极导电连接；其中，所述陶瓷基体的基体层包括填玻璃陶瓷层，所述填玻璃陶瓷层包括位于熔断器中段位置的玻璃区域以及位于熔断器两端位置的陶瓷区域；所述熔断元件具有相对二表面，所述熔断元件的单侧表面或双侧表面与所述填玻璃陶瓷层接触，且所述熔断元件的中段区域与所述填玻璃陶瓷层的玻璃区域重叠。借此，通过在熔断元件的单侧或双侧设置填玻璃陶瓷层，实现提高陶瓷基体熔断器分断能力及使用安全性的目的，以解决现有熔断器使用安全性不足的问题。

技术领域

本发明涉及熔断器技术领域，具体来说涉及表面装贴熔断器及其制法。

背景技术

表面贴装熔断器主要应用于印刷电路板和其它电路的过流保护，其原理在于当电路发生故障或异常时，熔断器金属熔体自身熔断切断电流实现保护电路。

如图1、图2所示，显示目前常见的两种表面装贴熔断器的结构示意图。如图1所示的熔断器10，其基体包括依序叠设的陶瓷基板11、熔断组件12和玻璃层13，所述熔断器10的基体两端分别形成有端电极14，所述端电极14覆设于所述基体的两端部上并与所述熔断组件12的两端导电连接。如图2所示的熔断器20，其基体包括间隔叠设的陶瓷基板21和熔断组件22，所述熔断器20的基体两端分别形成有端电极23，所述端电极23覆设于所述基体的两端部上并与所述熔断组件22的两端导电连接。

值得注意的是，由于熔断元件的中段区域热传效率低于两端区域，因此熔断组件的熔断位置一般会出现在中段区域，而熔断组件的材料主要为银，银的熔点约为961℃。此外，现有用于熔断器的玻璃材料熔点大约为600～800℃，陶瓷材料的熔点将近为3000℃，且玻璃材料的热传导性能比陶瓷材料差。当银质熔断元件熔融时，玻璃材料能够吸收熔断产生的热量并熔化，借以保护熔断元件损毁电路或者爆炸；反之，陶瓷材料则由于熔点高于银而无法起到相同的保护作用。

因此，当采用如图1所示的熔断器10结构时，熔断元件12的一侧表面被热传导能力较差的玻璃层13完全覆盖，将使得熔断元件12与玻璃层13接触的部位具有相同的阻抗，导致所述熔断元件12与玻璃层13相接的一侧容易蓄热熔融；然而，熔断元件12与陶瓷层11相接的另一侧表面不仅不易熔断，且容易发生电弧现象，导致熔断器产品的分断能力弱，不能实现精准熔断也无法对产品起到保护的作用。当采用如图2所示的熔断器20结构时，由于熔断元件22的两侧表面皆与陶瓷基板21接触贴合，不仅无法对熔断元件22起到熔融保护作用，且更容易发生损毁电路或者爆炸，明显存在熔断器产品使用安全性不足的问题。

发明内容

鉴于上述情况，本发明提供一种表面装贴熔断器及其制法，以解决现有熔断器使用安全性不足的技术问题，实现提高陶瓷基体熔断器使用安全性的目的。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案是提供一种表面装贴熔断器，其包括陶瓷基体、设于所述陶瓷基体内部的熔断元件和包覆于所述陶瓷基体相对两端的二端电极，所述陶瓷基体成形有两层以上的基体层，所述基体层之间设有所述熔断元件，所述熔断元件的相对两端与所述端电极导电连接；其中，所述陶瓷基体，其基体层包括填玻璃陶瓷层，所述填玻璃陶瓷层包括位于熔断器中段位置的玻璃区域以及位于熔断器两端位置的陶瓷区域，所述填玻璃陶瓷层是通过在低温共烧陶瓷带中间打孔后填入玻璃材料后形成的层结构，所述玻璃区域的玻璃材料厚度与所述陶瓷区域的陶瓷材料的厚度相同，且所述玻璃材料显露于所述填玻璃陶瓷层的两侧表面上；所述熔断元件，具有相对二表面，所述熔断元件的单侧表面或双侧表面与所述填玻璃陶瓷层接触，且所述熔断元件的中段区域与所述填玻璃陶瓷层的玻璃区域重叠。

本发明的熔断器实施例中，所述陶瓷基体包括两层基体层，所述两层基体层皆成形为所述填玻璃陶瓷层；

所述熔断元件设于所述两层填玻璃陶瓷层之间，所述熔断元件的中段区域与所述两层填玻璃陶瓷层的玻璃区域重叠。