[发明专利]电子部件和装备有效
申请号: | 201810192411.3 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108573988B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 大重秀将 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及电子部件和装备。一种电子部件,包括:支撑构件,其中设置有具有底面和侧面的凹部;以及设备单元,其包括基板并被固定到支撑构件,使得基板的主面面向凹部。凹部的开口宽度在凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽。基板的端面在与基板的主面垂直的方向上与凹部的侧面重叠。光电转换元件布置在基板的主面上。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 装备 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件,其特征在于,包括:支撑构件,在支撑构件中设置有具有底面和侧面的凹部;以及设备单元,设备单元包括基板并被固定到支撑构件,使得基板的主面面向所述凹部,其中,所述凹部的开口宽度在所述凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在所述凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽,其中,基板的端面在与基板的主面垂直的方向上与所述凹部的侧面重叠,以及其中,光电转换元件布置在基板的主面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810192411.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光检测器及放射线检测器
- 下一篇:硅基雪崩光电探测器阵列及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的