[发明专利]电子部件和装备有效
申请号: | 201810192411.3 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108573988B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 大重秀将 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 装备 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,包括:
支撑构件,在支撑构件中设置有具有底面和侧面的凹部;以及
设备单元,设备单元包括基板并被固定到支撑构件,使得基板的主面面向所述凹部,
其中,所述凹部的开口宽度在所述凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在所述凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽,
其中,基板的端面在与基板的主面垂直的方向上与所述凹部的侧面重叠,以及
其中,光电转换元件布置在基板的主面上。
2.如权利要求1所述的电子部件,其中所述侧面具有相对于基板的主面倾斜的斜面,所述底面与主面平行,并且所述斜面相对于所述底面倾斜。
3.如权利要求2所述的电子部件,其中设备单元的主面和端面之间的边界区域与所述凹部的斜面接触。
4.如权利要求3所述的电子部件,其中所述边界区域相对于主面和端面倾斜。
5.如权利要求1所述的电子部件,
其中,支撑构件包括在所述凹部的侧面上设置的第一互连层,
其中,设备单元包括布置在设备单元的主面和端面之间的边界区域中的第二互连层,以及
其中,第一互连层和第二互连层在所述侧面上彼此电连接。
6.如权利要求5所述的电子部件,其中,第一互连层延伸到支撑构件的所述凹部外侧的面。
7.如权利要求1所述的电子部件,其中,设备单元在与所述凹部相反的侧包括外部连接端子。
8.如权利要求1所述的电子部件,其中,设备单元包括半导体基板和安装基板,半导体基板安装在安装基板上,并且安装基板具有主面和端面。
9.如权利要求1所述的电子部件,其中,所述凹部被设备单元封闭。
10.如权利要求1所述的电子部件,其中,设备单元在与主面相反的侧突出到支撑构件之外。
11.一种电子部件,其特征在于,包括:
支撑构件,在支撑构件中设置有具有底面和侧面的凹部;
设备单元,设备单元包括基板并被固定到支撑构件,使得基板的主面与所述凹部的底面平行;以及
树脂构件,树脂构件设置在设备单元的端面与所述凹部的侧面之间,
其中,所述凹部的开口宽度在所述凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在所述凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽,
其中,在设备单元与所述凹部的底面之间设置有空隙,以及
其中,树脂构件没在所述底面与设备单元的主面之间延伸。
12.如权利要求11所述的电子部件,其中,设备单元的主面和端面之间的边界区域与所述凹部的侧面接触。
13.如权利要求12所述的电子部件,其中,所述边界区域相对于主面和端面倾斜。
14.如权利要求11所述的电子部件,
其中,支撑构件包括在所述凹部的侧面上设置的第一互连层,
其中,设备单元包括布置在设备单元的主面和端面之间的边界区域中的第二互连层,以及
其中,第一互连层和第二互连层在所述侧面上彼此电连接。
15.如权利要求14所述的电子部件,其中,第一互连层延伸到支撑构件的所述凹部外侧的面。
16.如权利要求11所述的电子部件,其中,设备单元在与所述凹部相反的侧包括外部连接端子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的