[发明专利]电子部件和装备有效

专利信息
申请号: 201810192411.3 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN108573988B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 大重秀将 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 杨小明
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 装备
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,包括:

支撑构件,在支撑构件中设置有具有底面和侧面的凹部;以及

设备单元,设备单元包括基板并被固定到支撑构件,使得基板的主面面向所述凹部,

其中,所述凹部的开口宽度在所述凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在所述凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽,

其中,基板的端面在与基板的主面垂直的方向上与所述凹部的侧面重叠,以及

其中,光电转换元件布置在基板的主面上。

2.如权利要求1所述的电子部件,其中所述侧面具有相对于基板的主面倾斜的斜面,所述底面与主面平行,并且所述斜面相对于所述底面倾斜。

3.如权利要求2所述的电子部件,其中设备单元的主面和端面之间的边界区域与所述凹部的斜面接触。

4.如权利要求3所述的电子部件,其中所述边界区域相对于主面和端面倾斜。

5.如权利要求1所述的电子部件,

其中,支撑构件包括在所述凹部的侧面上设置的第一互连层,

其中,设备单元包括布置在设备单元的主面和端面之间的边界区域中的第二互连层,以及

其中,第一互连层和第二互连层在所述侧面上彼此电连接。

6.如权利要求5所述的电子部件,其中,第一互连层延伸到支撑构件的所述凹部外侧的面。

7.如权利要求1所述的电子部件,其中,设备单元在与所述凹部相反的侧包括外部连接端子。

8.如权利要求1所述的电子部件,其中,设备单元包括半导体基板和安装基板,半导体基板安装在安装基板上,并且安装基板具有主面和端面。

9.如权利要求1所述的电子部件,其中,所述凹部被设备单元封闭。

10.如权利要求1所述的电子部件,其中,设备单元在与主面相反的侧突出到支撑构件之外。

11.一种电子部件,其特征在于,包括:

支撑构件,在支撑构件中设置有具有底面和侧面的凹部;

设备单元,设备单元包括基板并被固定到支撑构件,使得基板的主面与所述凹部的底面平行;以及

树脂构件,树脂构件设置在设备单元的端面与所述凹部的侧面之间,

其中,所述凹部的开口宽度在所述凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在所述凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽,

其中,在设备单元与所述凹部的底面之间设置有空隙,以及

其中,树脂构件没在所述底面与设备单元的主面之间延伸。

12.如权利要求11所述的电子部件,其中,设备单元的主面和端面之间的边界区域与所述凹部的侧面接触。

13.如权利要求12所述的电子部件,其中,所述边界区域相对于主面和端面倾斜。

14.如权利要求11所述的电子部件,

其中,支撑构件包括在所述凹部的侧面上设置的第一互连层,

其中,设备单元包括布置在设备单元的主面和端面之间的边界区域中的第二互连层,以及

其中,第一互连层和第二互连层在所述侧面上彼此电连接。

15.如权利要求14所述的电子部件,其中,第一互连层延伸到支撑构件的所述凹部外侧的面。

16.如权利要求11所述的电子部件,其中,设备单元在与所述凹部相反的侧包括外部连接端子。

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