[发明专利]电子部件和装备

说明书

本发明涉及电子部件和装备。一种电子部件，包括：支撑构件，其中设置有具有底面和侧面的凹部；以及设备单元，其包括基板并被固定到支撑构件，使得基板的主面面向凹部。凹部的开口宽度在凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽。基板的端面在与基板的主面垂直的方向上与凹部的侧面重叠。光电转换元件布置在基板的主面上。

技术领域

本发明涉及电子部件及制造电子部件的方法。

背景技术

已经提出了被构造为使得其中元件(诸如晶体管或二极管)和互连被设置在半导体基板上的设备单元固定到支撑构件的电子部件。日本专利申请公开第2012-182309号公开了一种光学设备，其中光学元件容纳在中央具有凹陷的容纳部件的凹陷内。

但是，在日本专利申请公开第2012-182309号中公开的电子部件中，存在不能实现充分的尺寸减小的问题。

发明内容

本发明的目标是提供一种有利于减小电子部件的尺寸的技术。

根据本发明的一方面，提供了一种电子部件，该电子部件包括：支撑构件，在支撑构件中设置有具有底面和侧面的凹部；以及设备单元，设备单元包括基板并被固定到支撑构件，使得基板的主面面向所述凹部，其中，所述凹部的开口宽度在所述凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在所述凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽，其中，基板的端面在与基板的主面垂直的方向上与所述凹部的侧面重叠，并且其中，光电转换元件布置在基板的主面上。

另外，根据本发明的另一方面，提供了一种电子部件，该电子部件包括：支撑构件，在支撑构件中设置有具有底面和侧面的凹部；设备单元，设备单元包括基板并被固定到支撑构件，使得基板的主面与所述凹部的底面平行；以及树脂构件，树脂构件设置在设备单元的端面与所述凹部的侧面之间，其中，所述凹部的开口宽度在所述凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在所述凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽，其中，在设备单元与所述凹部的底面之间设置有空隙，以及其中，树脂构件没在所述底面与设备单元的主面之间延伸。

从参考附图对示例性实施例的以下描述，本发明的进一步的特征将变得清晰。

附图说明

图1A是示出根据本发明第一实施例的电子部件的总体构造的平面图。

图1B是示出根据本发明第一实施例的电子部件的总体构造的截面图。

图2A、图2B和图2C是示出根据本发明第一实施例的电子部件的具体结构的截面图。

图3A、图3B和图3C是示出根据本发明第一实施例的电子部件中的设备单元的构造示例的示意性截面图。

图4A、图4B和图4C以及图5A、图5B、图5C、图5D、图5E和图5F是示出根据本发明第一实施例的制造电子部件的方法的处理截面图。

图6是示出根据本发明第二实施例的电子部件的结构的示意性截面图。

图7A、图7B、图7C、图7D和图7E是示出根据本发明第二实施例的制造电子部件的方法的处理截面图。

图8A是示出根据本发明第三实施例的电子部件的结构的截面图。

图8B和图8C是示出根据本发明第三实施例的电子部件的结构的截面图。

图9A、图9B、图9C和图9D以及图10A、图10B、图10C、图10D、图10E和图10F是示出根据本发明第三实施例的制造电子部件的方法的处理截面图。

具体实施方式

现在将根据附图详细描述本发明的优选实施例。

[第一实施例]