[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810191125.5 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109712942B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 房昱安;曾吉生 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置包括衬底、电子组件及保护层。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底限定穿透所述衬底的第一开口。所述电子组件安置于所述衬底的所述第一表面上。所述保护层安置于所述衬底的所述第二表面上。所述保护层具有邻近所述第一开口的第一部分及安置成比所述保护层的所述第一部分更远离所述第一开口的第二部分。所述保护层的所述第一部分具有背离所述衬底的所述第二表面的表面。所述保护层的所述第二部分具有背离所述衬底的所述第二表面的表面。所述保护层的所述第一部分的所述表面与所述衬底的所述第二表面之间的距离大于所述保护层的所述第二部分的所述表面与所述衬底的所述第二表面之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述衬底限定穿透所述衬底的第一开口；电子组件，其安置于所述衬底的所述第一表面上；保护层，其安置于所述衬底的所述第二表面上，所述保护层包括邻近所述第一开口的第一部分及安置成比所述保护层的所述第一部分更远离所述第一开口的第二部分，所述保护层的所述第一部分具有背离所述衬底的所述第二表面的表面，所述保护层的所述第二部分具有背离所述衬底的所述第二表面的表面，其中所述保护层的所述第一部分的所述表面与所述衬底的所述第二表面之间的距离大于所述保护层的所述第二部分的所述表面与所述衬底的所述第二表面之间的距离。
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