[发明专利]用于高频芯片的壳体有效
| 申请号： | 201810186916.9 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108807285B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 罗兰·鲍尔;迈克尔·菲舍尔;克里斯托弗·米勒;丹尼尔·舒尔特海斯 | 申请（专利权）人： | VEGA格里沙贝两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/66;G01F23/284 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陈桂香 |
| 地址： | 德国沃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于物位测量用雷达设备中的高频芯片(113)的壳体(100)。壳体(100)包括：高频芯片(113)，其具有高频端子(114)和电源端子(115)；多个水平金属层(104至107)；多个垂直金属连接线(110至111，116，117，120)；以及外部电源端子(101)，其用于将高频芯片(113)连接至物位测量用雷达设备的电路板。高频芯片(113)以导电的方式被附接至水平金属层中的一者(105)，并被嵌入在位于水平金属层(104至107)之间的聚合物化合物(108)中。高频芯片(113)的电源端子(115)经由水平金属层中的至少一者(106)并且经由垂直金属连接线中的至少一者(117，120，110)连接到外部电源端子(101)。而且，高频芯片(113)的高频端子(114)经由水平金属层中的至少一者(106，107)并且/或者经由垂直金属连接部(116，111)连接到用于解耦并接收雷达波的天线(123)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高频 芯片 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种用于物位测量用雷达设备(300)中的高频芯片(113)的壳体(100)，所述壳体(100)包括：高频芯片(113)，其具有高频端子(114)和电源端子(115)；多个水平金属层(104至107)；多个垂直金属连接线(110至111，116，117，120)；以及外部电源端子(101)，其用于将所述高频芯片(113)连接至所述物位测量用雷达设备的电路板，其中，所述高频芯片(113)以导电的方式被附接至所述水平金属层中的一者(105)，其中，所述高频芯片被嵌入在位于所述水平金属层(104至107)之间的聚合物化合物(108)中，其中，所述高频芯片(113)的所述电源端子(115)经由所述水平金属层中的至少一者(106)并且经由所述垂直金属连接线中的至少一者(117，120，110)连接到所述外部电源端子(101)，且其中，所述高频芯片(113)的所述高频端子(114)经由所述水平金属层中的至少一者(106，107)并且/或者经由所述垂直金属连接部(116，111)连接到用于解耦并接收雷达波的天线(123)。
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