[发明专利]用于高频芯片的壳体有效
申请号: | 201810186916.9 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN108807285B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 罗兰·鲍尔;迈克尔·菲舍尔;克里斯托弗·米勒;丹尼尔·舒尔特海斯 | 申请(专利权)人: | VEGA格里沙贝两合公司 |
主分类号: | H01L23/057 | 分类号: | H01L23/057;H01L23/66;G01F23/284 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 曹正建;陈桂香 |
地址: | 德国沃*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 高频 芯片 壳体 | ||
1.一种用于物位测量用雷达设备(300)中的高频芯片(113)的壳体(100),所述壳体(100)包括:
高频芯片(113),其具有高频端子(114)和电源端子(115);
多个水平金属层(104至107);
多个垂直金属连接线(110至111,116,117,120);以及
外部电源端子(101),其用于将所述高频芯片(113)连接至所述物位测量用雷达设备的电路板,
其中,所述高频芯片(113)以导电的方式被附接至所述水平金属层中的一者(105),
其中,所述高频芯片被嵌入在位于所述水平金属层(104至107)之间的聚合物化合物(108)中,
其中,所述高频芯片(113)的所述电源端子(115)经由所述水平金属层中的至少一者(106)并且经由所述垂直金属连接线中的至少一者(117,120,110)连接到所述外部电源端子(101),
其中,所述高频芯片(113)的所述高频端子(114)经由所述水平金属层中的至少一者(106,107)并且/或者经由所述垂直金属连接线中的至少一者(116,111)连接到用于解耦并接收雷达波的天线(123),且
其中,所述聚合物化合物形成直接位于所述高频芯片(113)的上方的气隙(118),
其中,所述壳体还包括波导(201),
其中,所述高频端子(114)经由所述垂直金属连接线中的至少一者(116)并且经由所述水平金属层中的至少一者(106)连接到所述波导(201),所述波导连接到用于解耦并接收雷达波的所述天线,
其中,所述水平金属层中的至少一者(106)被设计成用于将高频信号发射到所述壳体(100)内部的共振腔(204)中,其中,所述共振腔(204)的尺寸被设定成使得所述高频信号被从所述水平金属层中的至少一者(106)释放并被转换成能够被所述波导(201)解耦的波导型波。
2.根据权利要求1所述的壳体(100),所述壳体(100)还包括所述天线,所述天线是被集成在所述壳体(100)中的天线(123),其中,所述高频端子(114)经由所述水平金属层中的至少一者(106,107)并且经由所述垂直金属连接线中的至少一者(116,111)直接连接到被集成在所述壳体(100)中的所述天线(123)。
3.根据权利要求2所述的壳体(100),其中,所述天线(123)是平面的,且被布置在所述水平金属层中的一者(106,107)上。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的壳体(100),所述壳体(100)还包括电容器(119),其中,所述电容器(119)被布置在所述壳体(100)的内部并位于所述高频芯片(113)的所述电源端子(115)附近,并经由所述垂直金属连接线中的至少一者(117,120)连接到所述高频芯片(113)的所述电源端子(115)。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的壳体(100),其中,所述高频芯片(113)被设计成使用脉冲电源进行操作。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的壳体(100),其中,所述水平金属层中的一者(107)形成所述壳体(100)的屏蔽层(121),以用于电磁屏蔽并用于保护所述壳体(100)的电路结构免受机械损伤。
7.根据权利要求6所述的壳体(100),其中,所述水平金属层中的所述一者(107)连接到电路接地。
8.一种用于物位测量用雷达设备(300)的雷达模块(307),所述雷达模块(307)包括根据前述权利要求中任一项所述的壳体(100)。
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