[发明专利]用于高频芯片的壳体

说明书

本发明涉及一种用于物位测量用雷达设备中的高频芯片(113)的壳体(100)。壳体(100)包括：高频芯片(113)，其具有高频端子(114)和电源端子(115)；多个水平金属层(104至107)；多个垂直金属连接线(110至111，116，117，120)；以及外部电源端子(101)，其用于将高频芯片(113)连接至物位测量用雷达设备的电路板。高频芯片(113)以导电的方式被附接至水平金属层中的一者(105)，并被嵌入在位于水平金属层(104至107)之间的聚合物化合物(108)中。高频芯片(113)的电源端子(115)经由水平金属层中的至少一者(106)并且经由垂直金属连接线中的至少一者(117，120，110)连接到外部电源端子(101)。而且，高频芯片(113)的高频端子(114)经由水平金属层中的至少一者(106，107)并且/或者经由垂直金属连接部(116，111)连接到用于解耦并接收雷达波的天线(123)。

技术领域

本发明涉及用于高频芯片的壳体。特别地，本发明涉及用于在物位测量用雷达设备中使用的高频芯片的壳体。其它权利要求涉及物位测量用雷达设备、包括前述的用于高频芯片的壳体的雷达设备。

背景技术

EP2189765A1公开了一种用于物位测量并在高于75GHz的频率处使用的高频模块。该高频模块包括微波半导体、电路板和与电路板粘合地接合的壳体。为了减小所需功率，微波半导体以脉冲(或定时)方式操作。使用被粘合地固定在壳体罩上的阻尼材料来抑制壳体振荡，另外，壳体罩提供了机械损伤保护。然而，根据EP2189765A1，这类壳体相对复杂，需要使用专门材料、部件和技术，且因此不能以经济有效的方式生产。

发明内容

因此，本发明的目的在于能够特别地提供一种用于物位测量用雷达设备中的高频芯片的壳体，该壳体尤其能够简单地且经济有效地进行生产。

该目的是通过本发明的主题来实现的。下面的说明以及附图的主题给出了有利实施例。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于物位测量用雷达设备中的高频芯片的壳体。壳体包括具有高频端子和电源端子的高频芯片、多个水平金属层、多个垂直金属连接线以及用于将高频芯片连接到物位测量用雷达设备的电路板的外部电源端子。

高频芯片以导电的方式被附接至，特别地被粘合地接合至水平金属层中的一者，且被嵌入在位于水平金属层之间的聚合物化合物中。高频芯片的电源端子经由水平金属层中的至少一者并且经由垂直金属连接线中的至少一者连接到外部电源端子。另外，高频芯片的高频端子经由水平金属层中的至少一者并且/或者经由垂直金属连接部中的至少一者连接到用于解耦并接收雷达波的天线。

根据本发明的第一方面的壳体适用于高频。通过提供如上所述的水平层和垂直金属连接线，能够省掉EP2189765A1公开的通过接合线实现的与高频芯片的接触。于是，能够省略相应的额外的且复杂的制造步骤，这种节省带来了显著的成本优势。此外，能够省掉EP2189765A1公开的焊接玻璃导出体(leadthrough)，从而允许进一步的成本优势。

根据实施例，壳体还包括被集成在壳体中的天线，尤其是平面天线，高频端子经由水平金属层中的至少一者并且/或者经由垂直金属连接部中的至少一者直接连接到被集成在壳体中的天线。这种情况下，天线可以以平面的方式被布置水平金属层中的至少一者上，尤其被布置在被涂覆在壳体的上表面上的水平金属层上。

根据替代实施例，壳体还包括波导，高频端子经由水平金属连接部中的至少一者并且/或者经由水平金属层中的至少一者连接到波导，波导连接到用于解耦并接收雷达波的天线。优选地，水平金属层被设计成将高频信号发射到壳体内部的共振腔中，共振腔的尺寸被设定成使得高频信号被从水平金属层释放并被转换成能够被波导解耦的波导型波。