[发明专利]一种NOR闪存器件及其制备方法有效
申请号: | 201810186542.0 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN110335867B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 熊涛;刘钊;许毅胜;舒清明 | 申请(专利权)人: | 上海格易电子有限公司;北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种NOR闪存器件及其制备方法,其中,NOR闪存器件,包括依次层叠的衬底、隧穿氧化层、浮栅层、介电层和控制栅层;至少一个贯穿控制栅层和介电层的浮栅过孔,浮栅过孔位于有源区,用于暴露出浮栅层,以引出浮栅电极;至少一个有源区阻挡结构,有源区阻挡结构设置于衬底和介电层之间,用于在对浮栅层的化学机械抛光工艺中,减少浮栅过孔暴露出的浮栅层的磨损。本发明的技术方案,通过增设有源区阻挡结构,可以有效的降低化学机械抛光工艺对其周围浮栅层的抛光速率,增加其周围浮栅层的厚度,可以避免由于浮栅层过薄而导致NOR闪存器件出现漏电或击穿的现象,提高了NOR闪存器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 nor 闪存 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种NOR闪存器件,其特征在于,包括依次层叠的衬底、隧穿氧化层、浮栅层、介电层和控制栅层;至少一个贯穿所述控制栅层和所述介电层的浮栅过孔,所述浮栅过孔位于有源区,用于暴露出所述浮栅层,以引出浮栅电极;至少一个有源区阻挡结构,所述有源区阻挡结构设置于所述衬底和所述介电层之间,用于在对所述浮栅层的化学机械抛光工艺中,减少所述浮栅过孔暴露出的所述浮栅层的磨损。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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