[发明专利]研磨方法、研磨装置以及基板处理系统有效
| 申请号： | 201810175382.X | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108527010B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 石井游;伊藤贤也;内山圭介;中西正行 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 以及 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，其特征在于，包含如下的工序：一边利用真空吸附台对基板的背侧面进行保持，一边使所述基板旋转；使保持有多个研磨器具的研磨头旋转；以及将旋转的所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压，所述基板的表侧面是形成布线图案的面。
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