[发明专利]研磨方法、研磨装置以及基板处理系统

权利要求书

1.一种研磨方法，其特征在于，包含如下的工序：

一边利用真空吸附台对基板的背侧面进行保持，一边使所述基板旋转；

使保持有多个研磨器具的研磨头旋转；以及

一边向所述基板的表侧面供给不包含磨粒的液体，一边将旋转的所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压，

所述液体朝向所述研磨头的上游侧的旋转的所述基板上的区域而与所述基板的表侧面大致平行地喷射，

所述基板的表侧面是形成布线图案的面。

2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

将旋转的所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压的工序是如下的工序：一边使所述研磨头与所述基板的表侧面平行地摆动，一边将旋转的所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压。

3.根据权利要求2所述的研磨方法，其特征在于，

使所述研磨头与所述基板的表侧面平行地摆动的动作是如下的动作：使所述研磨头在所述基板的表侧面的中心部与外周部之间与所述基板的表侧面平行地摆动。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的研磨方法，其特征在于，

将旋转的所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压的工序是如下的工序：一边使所述研磨器具在该研磨器具的长度方向上传送，一边将旋转的所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压。

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的研磨方法，其特征在于，

将旋转的所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压的工序是如下的工序：不使所述研磨器具在该研磨器具的长度方向上传送，而将旋转的所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压。

6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的研磨方法，其特征在于，

所述研磨器具是具有研磨面的研磨带，该研磨面由包含磨粒的研磨层构成。

7.一种研磨方法，其特征在于，

准备基板，该基板具有形成布线图案的表侧面和没有形成布线图案的背侧面，

一边利用真空吸附台对基板的背侧面进行保持，一边使所述基板旋转，

使保持有多个研磨器具的研磨头旋转，

一边使所述研磨头与所述基板的表侧面平行地摆动，且向所述基板的表侧面供给不包含磨粒的液体，一边将旋转的所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压而对基板的表侧面进行研磨，

所述液体朝向所述研磨头的上游侧的旋转的所述基板上的区域而与所述基板的表侧面大致平行地喷射。

8.一种研磨装置，其特征在于，具有：

真空吸附台，该真空吸附台具有对基板的背侧面进行保持的保持面；

吸附台马达，该吸附台马达使所述真空吸附台旋转；

研磨头；

多个研磨器具，该多个研磨器具安装于所述研磨头；

头部马达，该头部马达使所述研磨头和所述多个研磨器具旋转；

致动器，该致动器能够对所述研磨头施加朝下的荷重，使所述研磨头能够将所述多个研磨器具向所述基板的表侧面按压；以及

液体供给喷嘴，该液体供给喷嘴与所述保持面大致平行地配置，

所述液体供给喷嘴配置为：将不包含磨粒的液体朝向所述研磨头的上游侧的旋转的所述基板上的区域喷射。

9.根据权利要求8所述的研磨装置，其特征在于，

该研磨装置还具有摆动机构，该摆动机构使所述研磨头在与所述真空吸附台的保持面平行的方向上摆动。

10.根据权利要求8或9所述的研磨装置，其特征在于，

该研磨装置还具有状态检测传感器，该状态检测传感器对所述基板的表侧面的状态进行检测。

11.一种基板处理系统，该基板处理系统连续地对多个基板进行处理，该基板处理系统的特征在于，包含：

权利要求8至10中的任意一项所述的研磨装置；

微粒计数器，该微粒计数器对所述研磨装置所研磨的基板的表侧面上存在的微小突起物的数量进行计数；以及

动作控制部，该动作控制部接收所述微小突起物的数量，变更使用所述研磨装置的用于后续的基板的研磨方案。