[发明专利]一种陶瓷产品上加工孔、槽的方法有效
| 申请号： | 201810154897.1 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN110181339B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周群飞;周进军 | 申请（专利权）人： | 蓝思科技（长沙）有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B28D1/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 410100 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷产品上加工孔、槽的方法，加工孔时，利用砂轮棒在陶瓷产品的预加工孔的区域进行撞击加工，且撞击加工的深度小于预加工孔的目标深度，以得到对应的盲孔位，盲孔位的孔径相比预加工孔的目标孔径留有加工余量；利用砂轮棒对盲孔位内的未穿透部分进行螺旋进给加工，以得到对应的通孔位，且螺旋进给加工的进给速度≤0.02mm/圈；对通孔位进行精修磨削加工，去除加工余量以得到目标加工孔位。上述加工孔的方法，减少了孔的整体加工时间，提高了加工孔的工作效率；能够避免对孔的边缘造成崩边的问题。此外，加工槽的方法沿用的加工孔的核心思想，同样能够实现提供工作效率的同时，避免造成边缘崩边的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷产品 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷产品上加工孔的方法，其特征在于，该加工孔的方法包括步骤：撞击加工，利用砂轮棒在所述陶瓷产品的预加工孔的区域进行撞击加工，且所述撞击加工的深度小于所述预加工孔的目标深度，以得到对应的盲孔位，所述盲孔位的孔径相比所述预加工孔的目标孔径留有加工余量；螺旋进给加工，利用砂轮棒对所述盲孔位内的未穿透部分进行螺旋进给加工，以得到对应的通孔位，且所述螺旋进给加工的进给速度≤0.02mm/圈；精修磨削加工，对所述通孔位进行精修磨削加工，去除所述加工余量以得到目标加工孔位。
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