[发明专利]一种陶瓷产品上加工孔、槽的方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷产品上加工孔、槽的方法，加工孔时，利用砂轮棒在陶瓷产品的预加工孔的区域进行撞击加工，且撞击加工的深度小于预加工孔的目标深度，以得到对应的盲孔位，盲孔位的孔径相比预加工孔的目标孔径留有加工余量；利用砂轮棒对盲孔位内的未穿透部分进行螺旋进给加工，以得到对应的通孔位，且螺旋进给加工的进给速度≤0.02mm/圈；对通孔位进行精修磨削加工，去除加工余量以得到目标加工孔位。上述加工孔的方法，减少了孔的整体加工时间，提高了加工孔的工作效率；能够避免对孔的边缘造成崩边的问题。此外，加工槽的方法沿用的加工孔的核心思想，同样能够实现提供工作效率的同时，避免造成边缘崩边的问题。

技术领域

本发明涉及陶瓷加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷产品上加工孔、槽的方法。

背景技术

目前，陶瓷材料应用在很多电子设备上，比如手机的外壳等。电子产品上的壳体常常需要开置孔与槽的结构，比如手机中框的USB孔、耳机孔、电源孔、扩音孔、卡托孔等。但是陶瓷类材料制作的产品具有硬度大、脆、加工时易崩裂等特点，使得传统激光开孔已无法达到表面光洁度要求，而传统的普通加工深孔钻、啄钻的加工方式也容易造成加工孔或槽的边缘出现崩裂的现象。此外，对于小而长的U形槽采用单一的螺旋进给加工方式，不仅存在加工效益低下、刀具寿命耗损大、尺寸不稳定等缺点，而且加工到破孔破边处时也容易产生崩裂现象。因此，目前针对陶瓷产品加工孔或槽的加工方法，普遍存在加工效率低和边缘易崩裂的问题。

综上所述，如何解决陶瓷产品加工孔或槽时，存在加工效率低和边缘易崩裂的问题，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明的目的是提供一种陶瓷产品上加工孔、槽的方法，以避免陶瓷产品加工孔或槽时，存在加工效率低和边缘易崩裂的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种陶瓷产品上加工孔的方法，该加工孔的方法包括步骤：

撞击加工，利用砂轮棒在所述陶瓷产品的预加工孔的区域进行撞击加工，且所述撞击加工的深度小于所述预加工孔的目标深度，以得到对应的盲孔位，所述盲孔位的孔径相比所述预加工孔的目标孔径留有加工余量；

螺旋进给加工，利用砂轮棒对所述盲孔位内的未穿透部分进行螺旋进给加工，以得到对应的通孔位，且所述螺旋进给加工的进给速度≤0.02mm/圈；

精修磨削加工，对所述通孔位进行精修磨削加工，去除所述加工余量以得到目标加工孔位。

优选地，所述撞击加工的步骤中的所述砂轮棒采用超声波振动频率驱动。

优选地，所述螺旋进给加工步骤中所述的未穿透部分的厚度为0.1mm-0.2mm。

优选地，所述加工余量大于0.2mm。

优选地，所述目标加工孔位为圆孔位。

优选地，所述圆孔位的直径为0.8mm-3mm。