[发明专利]一种陶瓷产品上加工孔、槽的方法

权利要求书

1.一种陶瓷产品上加工孔的方法，其特征在于，该加工孔的方法包括步骤：

撞击加工，利用砂轮棒在所述陶瓷产品的预加工孔的区域进行撞击加工，且所述撞击加工的深度小于所述预加工孔的目标深度，以得到对应的盲孔位，所述盲孔位的孔径相比所述预加工孔的目标孔径留有加工余量；

螺旋进给加工，利用砂轮棒对所述盲孔位内的未穿透部分进行螺旋进给加工，以得到对应的通孔位，且所述螺旋进给加工的进给速度≤0.02mm/圈；

精修磨削加工，对所述通孔位进行精修磨削加工，去除所述加工余量以得到目标加工孔位。

2.如权利要求1所述的加工孔的方法，其特征在于，所述撞击加工的步骤中的所述砂轮棒采用超声波振动频率驱动。

3.如权利要求1所述的加工孔的方法，其特征在于，所述螺旋进给加工步骤中所述的未穿透部分的厚度为0.1mm-0.2mm。

4.如权利要求1所述的加工孔的方法，其特征在于，所述加工余量大于0.2mm。

5.如权利要求1-4任一项所述的加工孔的方法，其特征在于，所述目标加工孔位为圆孔位。

6.如权利要求5所述的加工孔的方法，其特征在于，所述圆孔位的直径为0.8mm-3mm。

7.一种陶瓷产品上加工槽的方法，其特征在于，该加工槽的方法包括步骤：

加工预孔位，在所述陶瓷产品的预加工槽的非开口区加工预孔位，所述预孔位与所述非开口区的形状相对应，所述预孔位的加工步骤具体为：利用砂轮棒在对应所述预孔位的加工区域进行撞击加工，且所述撞击加工的深度小于所述预孔位的目标深度，以得到对应的盲孔位，所述盲孔位的孔径相比所述非开口区的目标尺寸留有加工余量；利用砂轮棒对所述盲孔位内的未穿透部分进行螺旋进给加工，以得到对应的所述预孔位，且所述螺旋进给加工的进给速度≤0.02mm/圈；

加工粗槽位，采用上下磨削的方式从所述预加工槽的开口区的外侧向所述预孔位加工，以形成所述预加工槽的粗槽位；

精修磨削加工，对所述粗槽位进行精修磨削加工，去除所述加工余量以得到目标加工槽位。

8.如权利要求7所述的加工槽的方法，其特征在于，在所述加工预孔位的步骤中采用超声波振动频率驱动所述砂轮棒进行撞击加工。

9.如权利要求7所述的加工槽的方法，其特征在于，在所述加工预孔位的步骤中所述未穿透部分的厚度为0.1mm-0.2mm。

10.如权利要求7-9任一项所述的加工槽的方法，其特征在于，所述加工余量大于0.2mm。