[发明专利]柔性基板、制作方法及具有其的柔性封装结构在审
| 申请号： | 201810151646.8 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110164845A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 龚云平;汪洋;刘洪 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性基板、制作方法及具有其的柔性封装结构，该柔性基板包括柔性衬底，在柔性衬底上形成有第一凹槽，在所述第一凹槽内布设有连接线路，然后制作介电绝缘层，所述介电绝缘层盖设于所述连接线路上，并将所述连接线路设置于所述第一凹槽内。该柔性基板能够较好地满足柔性封装结构对于柔性基板的要求，同时能够较为精确地对连接线路的布设进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性基板 连接线路 柔性封装 介电绝缘层 衬底 制作 连接线 布设 盖设 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板，其特征在于：包括柔性衬底(10)，在柔性衬底(10)上形成有第一凹槽(20)，在所述第一凹槽(20)内布设有连接线路(30)，所述连接线路(30)上盖设有介电绝缘层(40)。
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