[发明专利]柔性基板、制作方法及具有其的柔性封装结构

说明书

本发明提供了一种柔性基板、制作方法及具有其的柔性封装结构，该柔性基板包括柔性衬底，在柔性衬底上形成有第一凹槽，在所述第一凹槽内布设有连接线路，然后制作介电绝缘层，所述介电绝缘层盖设于所述连接线路上，并将所述连接线路设置于所述第一凹槽内。该柔性基板能够较好地满足柔性封装结构对于柔性基板的要求，同时能够较为精确地对连接线路的布设进行控制。

技术领域

本发明涉及半导体系统级封装领域，尤其是一种柔性基板、制作该柔性基板的制作方法及具有该柔性基板的柔性封装结构。

背景技术

近年来，可穿戴设备越来越普及，可穿戴设备在士兵野外作战或训练、运动员训练、锻炼者体能监测、健康监测等方面得到了越来越多的应用。为了能够更准确地进行信息的采集，如何能够使可穿戴设备具有柔性，以便能够在使用时更贴近人体本身的曲线，成为了各大生产厂商及实验室重点关注的内容。可穿戴设备的柔性主要受限于可穿戴设备上元器件封装架构的柔性。

在柔性封装架构中，一般需要通过具有一定柔性的衬底来使柔性封装架构在整体上具有一定的柔性，然后在柔性衬底上根据需要布设连接线路以及功能元器件，最后再对整个结构进行封装，以形成柔性封装结构。在制作过程中，目前主要是基于PI材料的光刻等技术制造，不能很好满足新兴柔性电子技术领域系统集成的要求，比如：制造成本、柔性延展性、集成制造工艺等要求。部分企业或科研机构开始研究采用基于PET等材料印刷工艺，但制造线路精度线宽等无法满足复杂系统级封装基板的要求。采用常规的等打印技术，对低细线宽、高导电性和较好形貌平整度等要求，工艺控制存在恒大难度和许多问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔性基板、制作该柔性基板的制作方法及具有该柔性基板的柔性封装结构。该柔性基板能够较好地满足柔性封装结构对于柔性基板的要求，同时能够较为精确地对连接线路的布设进行控制。

本发明提供了一种柔性基板，包括柔性衬底，在柔性衬底上形成有第一凹槽，在所述第一凹槽内布设有连接线路，在所述连接线路上该设有介电绝缘层。

进一步地，所述第一凹槽的深度为0.5-20μm。

进一步地，所述连接线路的厚度为0.5-10μm。

进一步地，所述连接线路为由银胶材料或导电油墨材料制成的连接线路。

进一步地，在所述柔性衬底的两个表面上均设置有第一凹槽。

进一步地，在所述柔性衬底上还设置有用于固定功能元器件的第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于或等于与其相应的所述功能元器件的高度。

进一步地，所述第二凹槽的深度为0.5-100μm。

进一步地，当所述介电绝缘层设置于所述第一凹槽内时，所述介电绝缘层远离所述连接线路一侧的表面与所述柔性衬底的表面平齐。

进一步地，所述介电绝缘层的厚度为0.5-25μm。

本发明还提供了一种柔性基板的制作方法，该方法包括如下步骤：

提供一个柔性衬底；

在所述柔性衬底上制作第一凹槽；

在所述第一凹槽内制作连接线路；

在所述连接线路上制作介电绝缘层。

进一步地，通过激光烧结工艺或光刻及蚀刻工艺，在所述柔性衬底上制作所述第一凹槽。

进一步地，通过打印或印刷工艺将所述连接线路制作于所述第一凹槽内，并通过固化工艺对连接线路的材料进行固化。

进一步地，连接线路为由导电油墨制作而成的连接线路，在将所述连接线路形成于所述第一凹槽内的步骤之前，该方法还可以包括，在所述第一凹槽内涂覆溶液以形成浸润层。