[发明专利]柔性基板、制作方法及具有其的柔性封装结构

权利要求书

1.一种柔性基板，其特征在于：包括柔性衬底(10)，在柔性衬底(10)上形成有第一凹槽(20)，在所述第一凹槽(20)内布设有连接线路(30)，所述连接线路(30)上盖设有介电绝缘层(40)。

2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：所述第一凹槽(20)的深度为0.5-20μm。

3.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：所述连接线路(30)的厚度为0.5-10μm。

4.如权利要求1所述的柔性封装结构，其特征在于：所述连接线路(30)为由银胶材料或导电油墨材料制成的连接线路(30)。

5.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：在所述柔性衬底(10)的两个表面上均设置有第一凹槽(20)。

6.如权利要求1或5中任意一项所述的柔性基板，其特征在于：在所述柔性衬底(10)上还设置有用于固定功能元器件的第二凹槽(50)，所述第二凹槽(50)的深度大于或等于与其相应的所述功能元器件的高度。

7.如权利要求6所述的柔性基板，其特征在于：所述第二凹槽(50)的深度为0.5-100μm。

8.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：当所述介电绝缘层(40)设置于所述第一凹槽(20)内时，所述介电绝缘层(40)远离所述连接线路(30)一侧的表面与所述柔性衬底(10)的表面平齐。

9.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：所述介电绝缘层(40)的厚度为0.5-25μm。

10.一种柔性基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤，

提供一柔性衬底(10)；

在所述柔性衬底(10)上制作第一凹槽(20)；

在所述第一凹槽(20)内制作连接线路(30)；

在所述连接线路(30)上制作介电绝缘层(40)。

11.如权利要求10所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：通过激光烧结工艺或光刻及蚀刻工艺，在所述柔性衬底(10)上制作所述第一凹槽(20)。

12.如权利要求10所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：通过打印或印刷工艺将所述连接线路(30)制作于所述第一凹槽(20)内，并通过固化工艺对连接线路(30)的材料进行固化。

13.如权利要求12所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：连接线路(30)为由导电油墨制作而成的连接线路(30)，在将所述连接线路(30)制作于所述第一凹槽(20)内的步骤之前，该方法还可以包括，在所述第一凹槽(20)内涂覆溶液以形成浸润层。

14.如权利要求10所述的柔性封装结构的制作方法，其特征在于：在制作所述介电绝缘层(40)的步骤中，该方法还包括，将所述介电绝缘层(40)的材料以溶液的形式涂覆于所述连接线路(30)上，经过加热固化后，在所述第一凹槽(20)内形成所述介电绝缘层(40)。

15.如权利要求14所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：在制作所述连接线路(30)的步骤中，所述连接线路(30)为导电油墨材料通过打印工艺制得的连接线路(30)；所述介电绝缘层(40)制作完成后，该方法还包括对所述柔性衬底(10)的表面进行清洗。

16.一种柔性封装结构，其特征在于：包括权利要求1至9中任一项所述的柔性基板。