[发明专利]一种呈近球形结构的钼酸银纳米粉体的制备及应用方法有效
| 申请号： | 201810149576.2 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108439469B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张玲洁;沈涛;张继;杨辉;樊先平 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C01G39/00 | 分类号： | C01G39/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 33212 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及纳米粉体及其复合材料制备技术，旨在提供一种呈近球形结构的钼酸银纳米粉体的制备及应用方法。包括：取烷基水杨酸钼和醋酸银配成无色透明溶液，加入络合剂反应后形成络合液；向络合液中加入胶凝剂，反应后加入还原剂，待溶解完全之后加入表面结构改性剂；然后反应以实现溶胶凝胶化，获得掺Mo改性Ag粒子的前驱湿凝胶；烘干后研磨至粉末状，经烧结获得粒度分布均匀、呈近球形结构的钼酸银纳米粉体。本发明首次采用溶胶‑凝胶法合成钼酸银纳米粉体，实现在原子、分子水平上的掺Mo改性Ag粒子的合成制备技术，实现近球形结构、分散均匀的钼酸银纳米粉体的合成。相比于传统的银氧化锡电接触复合材料，表现出优良的电导特性以及塑性加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米粉体 钼酸银 近球形 制备 合成 络合液 改性 电接触复合材料 复合材料制备 塑性加工性能 烷基水杨酸 表面结构 电导特性 分散均匀 分子水平 粒度分布 溶胶凝胶 溶解完全 银氧化锡 前驱 烧结 研磨 传统的 醋酸银 改性剂 还原剂 胶凝剂 络合剂 凝胶法 湿凝胶 烘干 应用 表现 | ||
【主权项】：
1.一种以钼酸银纳米粉体制备Ag/ Ag
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