[发明专利]引线框架、含它的半导体封装体及半导体封装体形成方法在审
| 申请号： | 201810148952.6 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108428688A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | T·贝默尔;A·卡西姆;N·奥斯曼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种待包括在半导体封装体中的引线框架包括第一裸片焊盘、第二裸片焊盘和多个接触焊盘。所述接触焊盘的下表面和所述第一裸片焊盘的下表面布置在第一平面上。所述第二裸片焊盘的上表面布置在第二平面上，所述第二平面与所述第一平面相距半导体封装体的总厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片焊盘 半导体封装体 接触焊盘 引线框架 下表面 半导体封装 上表面 相距 | ||
【主权项】：
1.一种待包括在半导体封装体中的引线框架，所述引线框架包括：第一裸片焊盘和至少一个第二裸片焊盘；多个接触焊盘，其中，所述接触焊盘的下表面和所述第一裸片焊盘的下表面布置在第一平面上；以及所述第二裸片焊盘的上表面布置在第二平面上，所述第二平面与所述第一平面相距半导体封装体的总厚度；其中，所述多个接触焊盘中的第一数量的接触焊盘布置在所述第一裸片焊盘的两个相反侧上并且与所述第一裸片焊盘一体地形成；以及其中，所述多个接触焊盘中的第二数量的接触焊盘布置在所述第二裸片焊盘的两个相反侧上并且与所述第二裸片焊盘一体地形成。
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