[发明专利]引线框架、含它的半导体封装体及半导体封装体形成方法

权利要求书

1.一种待包括在半导体封装体中的引线框架，所述引线框架包括：

第一裸片焊盘和至少一个第二裸片焊盘；

多个接触焊盘，其中，所述接触焊盘的下表面和所述第一裸片焊盘的下表面布置在第一平面上；以及

所述第二裸片焊盘的上表面布置在第二平面上，所述第二平面与所述第一平面相距半导体封装体的总厚度；

其中，所述多个接触焊盘中的第一数量的接触焊盘布置在所述第一裸片焊盘的两个相反侧上并且与所述第一裸片焊盘一体地形成；以及

其中，所述多个接触焊盘中的第二数量的接触焊盘布置在所述第二裸片焊盘的两个相反侧上并且与所述第二裸片焊盘一体地形成。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述第一裸片焊盘、所述第二裸片焊盘和所述多个接触焊盘具有相同的引线框架厚度。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述第二数量的接触焊盘包括四个接触焊盘。

4.根据前述权利要求中任一项所述的引线框架，其中，所述引线框架还包括：

布置在位于所述第一平面与所述第二平面之间的第三平面上且平行于所述第一平面和所述第二平面的接合焊盘和第三裸片衬焊盘中的至少一个，所述接合焊盘和所述第三裸片焊盘中的所述至少一个分别与所述多个接触焊盘中的至少一个一体地形成。

5.根据权利要求4所述的引线框架，其中，所述接合焊盘通过至少一个金属条连接到所述第二裸片焊盘。

6.一种半导体封装体，包括：

第一裸片焊盘、第二裸片焊盘和多个接触焊盘；

附连到所述第一裸片焊盘的上表面的第一裸片；以及

覆盖所述第一裸片并且限定所述半导体封装体的外表面的模制化合物，其中，所述第一裸片焊盘的下表面和所述第二裸片焊盘的上表面形成所述半导体封装体的外表面的一部分；

其中，所述多个接触焊盘的下表面和所述第一裸片焊盘的下表面形成安装表面；

其中，所述多个接触焊盘中的第一数量的接触焊盘布置在所述第一裸片焊盘的两个相反侧上并且与所述第一裸片焊盘一体地形成；以及

其中，所述多个接触焊盘中的第二数量的接触焊盘布置在所述第二裸片焊盘的两个相反侧上并且与所述第二裸片焊盘一体地形成。

7.根据权利要求6所述的半导体封装体，其中，所述半导体封装体还包括：

第一接合焊盘，所述第一接合焊盘布置在位于由所述第一裸片焊盘限定的第一平面与由所述第二裸片焊盘限定的第二平面之间的第三平面上且平行于所述第一平面和所述第二平面，所述第一接合焊盘与所述多个接触焊盘中的至少一个一体地形成。

8.根据权利要求7所述的半导体封装体，其中，所述半导体封装体还包括：

金属夹，所述金属夹附连到所述第一裸片的上表面和所述第一接合焊盘的上表面，其中，所述第一接合焊盘通过至少一个金属条连接到所述第二裸片焊盘。

9.根据权利要求7所述的半导体封装体，其中，所述半导体封装体还包括：

附连到所述第二裸片焊盘的下表面的第二裸片。

10.根据权利要求9所述的半导体封装体，其中，所述半导体封装体还包括：

布置在所述第三平面上的第二接合焊盘，其中，所述第二裸片电连接到所述第二接合焊盘，所述第一裸片电连接到所述第一接合焊盘。

11.根据权利要求9所述的半导体封装体，其中，所述半导体封装体还包括：

布置在所述第三平面上的第三裸片焊盘；以及

附连到所述第三裸片焊盘的上表面的第三裸片，其中，所述第三裸片电连接到所述第一裸片。