[发明专利]引线框架、含它的半导体封装体及半导体封装体形成方法

说明书

一种待包括在半导体封装体中的引线框架包括第一裸片焊盘、第二裸片焊盘和多个接触焊盘。所述接触焊盘的下表面和所述第一裸片焊盘的下表面布置在第一平面上。所述第二裸片焊盘的上表面布置在第二平面上，所述第二平面与所述第一平面相距半导体封装体的总厚度。

技术领域

本公开涉及半导体封装体、引线框架和用于制造半导体封装体的方法。

背景技术

半导体封装体容纳电子部件或者更具体地说是容纳半导体裸片或半导体芯片。半导体封装体保护部件免受环境影响。

引线框架确保电子部件或半导体裸片或芯片与封装体的外部之间的电连接。引线框架通常包括裸片焊盘和多个接触焊盘。电子部件，例如半导体裸片、更具体地说是功率半导体裸片，在发挥功能的同时可能会产生热量，可能需要被冷却。有利地，半导体封装体的冷却可以从封装体的两侧进行。

发明内容

根据本公开的第一方面，一种待包括在半导体封装体中的引线框架包括：第一裸片焊盘和至少一个第二裸片焊盘；多个接触焊盘，其中，所述接触焊盘的下表面和所述第一裸片焊盘的下表面布置在第一平面上，并且所述第二裸片焊盘的上表面布置在第二平面上，所述第二平面与所述第一平面相距半导体封装体的总厚度。

根据本公开的第二方面，一种半导体封装体包括：第一裸片焊盘、第二裸片焊盘和多个接触焊盘；附连到所述第一裸片焊盘的上表面的第一裸片；以及覆盖所述第一裸片并且限定所述半导体封装体的外表面的模制化合物，其中，所述第一裸片焊盘的下表面和所述第二裸片焊盘的上表面形成所述半导体封装体的外表面的一部分，所述多个接触焊盘的下表面和所述第一裸片焊盘的下表面形成安装表面。

根据本公开的第三方面，一种形成半导体封装体的方法包括：提供引线框架，所述引线框架包括：第一裸片焊盘和第二裸片焊盘以及多个接触焊盘，其中，所述接触焊盘的下表面和所述第一裸片焊盘的下表面布置在第一平面上，所述第二裸片焊盘的上表面布置在第二平面上，所述第二平面与所述第一平面相距待形成的半导体封装体的总厚度；将第一裸片附连在所述第一裸片焊盘的上表面上；在模具中模制所述半导体封装体，以使所述模制化合物在所述第一平面上形成半导体封装体的下表面并且在所述第二平面上形成半导体封装体的上表面。

根据本公开的第四方面，一种半导体封装体包括：引线框架结构，所述引线框架结构包括裸片连接区域和多个引线；围绕所述引线框架结构的至少一部分设置的模制化合物，其中，所述模制化合物包括第一凹部；以及设置在第一凹部中的第一裸片。

本领域技术人员在阅读下面的详细描述以及考虑附图之后将会认识到附加的特征和优点。

附图说明

附图被包括以提供对示例的进一步理解，并且被并入并构成本说明书的一部分。附图举例说明，并与描述一起用于解释示例的原理。其它示例和示例的许多预期优点将容易理解，这是因为通过参考下面的详细描述它们会变得更好理解。附图的元件不一定相对于彼此成比例。

图1A示意性地示出了根据本公开的引线框架的俯视图。

图1B示意性地示出了图1A的引线框架的侧视图。

图2A示意性地示出了根据本公开的半导体封装体的俯视图。

图2B示意性地示出了图2A的半导体封装体的侧视图。

图3A以透视图示意性地示出了根据本公开的引线框架。

图3B以剖视图示意性地示出了图3A的引线框架。

图3C以透视图示意性地示出了在附连第一裸片和第二裸片之后的图3A的引线框架。

图3D示意性地示出了上下翻转后的图3C的引线框架。

图3E示意性地示出了根据本公开的半导体封装体，其可以包括从相同的角度来看的图3C中所示的组件。