[发明专利]一种X射线探测器在审
申请号: | 201810145474.3 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN108345025A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 黄龙;王涛;潘建华;陈正才;高向东 | 申请(专利权)人: | 无锡中微晶园电子有限公司 |
主分类号: | G01T1/20 | 分类号: | G01T1/20 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及探测器技术领域,具体公开了一种X射线探测器,其中,所述X射线探测器包括:PCB电路板、闪烁体和光电传感芯片,所述PCB电路板上设置有凹槽,所述光电传感芯片位于所述凹槽内且与所述PCB电路板耦合,所述闪烁体的部分嵌入在所述凹槽内,所述闪烁体与所述光电传感芯片在所述凹槽内接触,所述光电传感芯片用于将荧光信号转换为电信号,所述闪烁体用于将接收到的X射线转换为荧光。本发明提供的X射线探测器实现闪烁体和光电传感芯片的位置之间无损及精准的对应关系,提高光信号的探测效率,提升安检机的成像质量。 | ||
搜索关键词: | 光电传感芯片 闪烁体 探测器技术领域 探测效率 荧光信号 耦合 安检机 荧光 无损 成像 嵌入 转换 | ||
【主权项】:
1.一种X射线探测器,其特征在于,所述X射线探测器包括:PCB电路板、闪烁体和光电传感芯片,所述PCB电路板上设置有凹槽,所述光电传感芯片位于所述凹槽内且与所述PCB电路板耦合,所述闪烁体的部分嵌入在所述凹槽内,所述闪烁体与所述光电传感芯片在所述凹槽内接触,所述光电传感芯片用于将荧光信号转换为电信号,所述闪烁体用于将接收到的X射线转换为荧光。
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