[发明专利]一种X射线探测器

说明书

本发明涉及探测器技术领域，具体公开了一种X射线探测器，其中，所述X射线探测器包括：PCB电路板、闪烁体和光电传感芯片，所述PCB电路板上设置有凹槽，所述光电传感芯片位于所述凹槽内且与所述PCB电路板耦合，所述闪烁体的部分嵌入在所述凹槽内，所述闪烁体与所述光电传感芯片在所述凹槽内接触，所述光电传感芯片用于将荧光信号转换为电信号，所述闪烁体用于将接收到的X射线转换为荧光。本发明提供的X射线探测器实现闪烁体和光电传感芯片的位置之间无损及精准的对应关系，提高光信号的探测效率，提升安检机的成像质量。

技术领域

本发明涉及探测器技术领域，尤其涉及一种X射线探测器。

背景技术

X射线探测器（X-ray detector）是安检机成像的核心模块，X射线探测器主要作用是将接收X射线并将收到的X射线能量值转换为相应的荧光信号，荧光信号通过光电传感芯片转换成相应的电压信号，最后输出到成像系统中，实现对物质的无损检测。

目前X探测器模块的设计一般分为三种，闪烁体+光电倍增管、闪烁体+光电二极管阵列和闪烁体+CCD阵列，其中，闪烁体+光电二极管阵列由于高密度和高几何效率在安检等工业领域方面应用广泛。但是，上述的探测器结构也存在一些缺点：闪烁体与光电传感芯片之间是采用胶水耦合的方式，该耦合方式一方面会影响光信号的传输效率，部分光信号会被折射或被胶水中未能去除的气泡吸收，降低光的探测效率，成像出现伪影。另一方面在光电传感芯片表面涂胶水会使芯片沾污，增加器件的暗电流，降低信号的信噪比，降低图像质量。另外，在耦合闪烁体和光电传感芯片过程中，为了尽量确保闪烁体和光电传感芯片阵列中的每个像素之间精确对准，常常造成闪烁体边缘损伤，造成光损失，从而导致光信号传输量偏低，成像出现“死”像素区域。

因此，如何提供一种探测器模块以解决现有技术中的闪烁体与广电传感芯片耦合成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种X射线探测器，以解决现有技术中的问题。

作为本发明的一个方面，提供一种X射线探测器，其中，所述X射线探测器包括：PCB电路板、闪烁体和光电传感芯片，所述PCB电路板上设置有凹槽，所述光电传感芯片位于所述凹槽内且与所述PCB电路板耦合，所述闪烁体的部分嵌入在所述凹槽内，所述闪烁体与所述光电传感芯片在所述凹槽内接触，所述光电传感芯片用于将荧光信号转换为电信号，所述闪烁体用于将接收到的X射线转换为荧光。

优选地，所述光电传感芯片与所述PCB电路板通过耦合材料叠加耦合。

优选地，所述凹槽的长度与所述闪烁体的长度相同。

优选地，所述凹槽的深度为所述闪烁体的厚度的一半。

优选地，所述光电传感芯片的芯片光敏面与所述闪烁体中的像素位置接触。

优选地，所述闪烁体包括Csl闪烁体。

优选地，所述闪烁体为狭长状。

优选地，所述闪烁体与所述凹槽之间的缝隙填充粘合材料。

本发明提供的X射线探测器，通过在PCB板上设置凹槽结构，固定闪烁体位置，光电传感芯片与PCB电路板通过耦合材料叠加耦合，闪烁体嵌入在PCB电路板的凹槽中，实现闪烁体和光电传感芯片的位置之间无损及精准的对应关系，提高光信号的探测效率，提升安检机的成像质量。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明提供的X射线探测器的结构示意图。