[发明专利]一种X射线探测器在审
| 申请号： | 201810145474.3 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108345025A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黄龙;王涛;潘建华;陈正才;高向东 | 申请（专利权）人： | 无锡中微晶园电子有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/20 | 分类号： | G01T1/20 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电传感芯片 闪烁体 探测器技术领域 探测效率 荧光信号 耦合 安检机 荧光 无损 成像 嵌入 转换 | ||
【权利要求书】：
1.一种X射线探测器，其特征在于，所述X射线探测器包括：PCB电路板、闪烁体和光电传感芯片，所述PCB电路板上设置有凹槽，所述光电传感芯片位于所述凹槽内且与所述PCB电路板耦合，所述闪烁体的部分嵌入在所述凹槽内，所述闪烁体与所述光电传感芯片在所述凹槽内接触，所述光电传感芯片用于将荧光信号转换为电信号，所述闪烁体用于将接收到的X射线转换为荧光。
2.根据权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于，所述光电传感芯片与所述PCB电路板通过耦合材料叠加耦合。
3.根据权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于，所述凹槽的长度与所述闪烁体的长度相同。
4.根据权利要求1所述的X射线探测器，其特征在于，所述凹槽的深度为所述闪烁体的厚度的一半。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的X射线探测器，其特征在于，所述光电传感芯片的芯片光敏面与所述闪烁体中的像素位置接触。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的X射线探测器，其特征在于，所述闪烁体包括Csl闪烁体。
7.根据权利要求6所述的X射线探测器，其特征在于，所述闪烁体为狭长状。
8.根据权利要求1至4中任意一项所述的X射线探测器，其特征在于，所述闪烁体与所述凹槽之间的缝隙填充粘合材料。
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