[发明专利]一种电阻焊焊接方法有效

专利信息
申请号: 201810142623.0 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN108436241B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 温爱春 申请(专利权)人: 佛山市智晓科技服务有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36;B23K11/14
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 周端仪
地址: 528300 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电阻焊焊接方法,包括待焊接的至少两个金属管件,两者的待焊接面的至少一面设置有表面处理部,该表面处理部为具有多个凸起和凹陷的结构;焊接时,通电使凸起熔融,然后施加压力使凸起熔融的金属被挤压迁移到凹陷的位置,直至迁移的凸起熔融金属体积大于等于凹陷需要填平的空间量,待焊接面被密封焊接起来。本发明的电阻焊焊接,通过预处理待焊接的金属工件,令待焊接面具有多个凸起,通电焊接时,凸起部位的电阻最大,即发热最大,该凸起部位的金属首先达到软化状态,此时施加压力,凸起部位会变形向四周凹陷的部位填充,继续通入电流令凸起部位的温度进一步上升,金属熔融最终使金属工件的待焊接面实现良好的结合。
搜索关键词: 一种 电阻 焊接 方法
【主权项】:
1.一种电阻焊焊接方法,包括待焊接的至少两个金属管件,其特征在于:两个金属管件的待焊接面的至少一面设置有表面处理部,该表面处理部为网纹滚花面或是若干线槽,具有多个凸起和凹陷的结构,凸起高度为0.01‑1.5mm;焊接时,将两个金属管件的待焊接面接触,令两个金属管件通电,使凸起熔融,然后施加压力使凸起熔融的金属被挤压迁移到凹陷的位置,直至迁移的凸起熔融金属体积大于等于凹陷需要填平的空间量,两个金属管件的待焊接面被密封焊接起来。
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