[发明专利]包括测试电路的半导体装置在审
| 申请号： | 201810142207.0 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN109100632A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 金成镇;尹大镐 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;赵爱玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种包括测试电路的半导体装置。该半导体装置包括：测试焊盘，在晶圆测试期间联接至测试装置的探针；正常焊盘，被配置成在正常模式期间接收电力或信号；以及测试电路，被配置成基于通过测试焊盘接收的测试信号执行预定的测试操作。测试电路设置在正常焊盘下方。 | ||
| 搜索关键词： | 测试电路 半导体装置 测试焊盘 焊盘 测试操作 测试信号 测试装置 晶圆测试 正常模式 探针 配置 联接 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括：测试焊盘，被配置成在晶圆测试期间联接至测试装置的探针；正常焊盘，被配置成在正常模式期间接收电力或信号；以及测试电路，被配置成基于通过所述测试焊盘接收的测试信号来执行预定的测试操作，其中所述测试电路设置在所述正常焊盘下方。
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