[发明专利]包括测试电路的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

测试焊盘，被配置成在晶圆测试期间联接至测试装置的探针；

正常焊盘，被配置成在正常模式期间接收电力或信号；以及

测试电路，被配置成基于通过所述测试焊盘接收的测试信号来执行预定的测试操作，

其中所述测试电路设置在所述正常焊盘下方。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其进一步包括：

第一开关，被配置成基于开关信号将所述测试焊盘选择性地电联接至所述测试电路；以及

开关控制器，被配置成基于在所述晶圆测试期间激活的控制信号来输出所述开关信号。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中：

在所述晶圆测试期间，所述开关控制器通过传输作为所述开关信号的所述控制信号来激活所述开关信号；以及

在所述正常模式期间，所述开关控制器通过阻止所述控制信号的传输来停用所述开关信号。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中所述开关控制器包括：

熔断部，联接在所述控制信号的输入端和所述第一开关之间。

5.根据权利要求2所述的半导体装置，其进一步包括：

电源电路，被配置成向所述测试电路提供操作电源电压；以及

第二开关，被配置成基于所述开关信号将所述电源电路选择性地电联接至所述测试电路。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述测试电路的全部或一些被布置成在垂直于所述正常焊盘的底表面的方向上与所述正常焊盘重叠。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其进一步包括：

金属层，设置在所述正常焊盘和所述测试电路之间。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其进一步包括：

熔断部，被配置成在所述晶圆测试期间将所述测试焊盘电联接至所述测试电路。

9.一种半导体装置，其包括：

第一焊盘；

第二焊盘；以及

开关元件，可断开地电联接至所述第一焊盘并设置在所述第二焊盘下方。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中所述开关元件被布置成在垂直于所述第二焊盘的底表面的方向上与所述第二焊盘重叠。