[发明专利]一种导电性基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种导电性基板，包括导电性基板本体，导电性基板本体呈内部中空的矩形柱体结构，导电性基板本体的表面设置有限位孔，限位孔与导电芯片相配合，本发明还公开了一种导电性基板及其制造方法，包含以下步骤：在导电性基板本体的内部挖去一个矩形柱体结构，然后将导电芯片塞进矩形柱体结构内部，接着将减震块塞进预先设置在导电性基板本体的内壁和导电芯片的表面上的多个限位块之间，然后对导电性基板本体进行密封；此发明达到了通过搭接板将导电性基板固定在触控面板的下部，便于触控面板的散热，并且增强了导电性基板的安装稳定性，且在在导电性基板的外侧设置黑化框架提升人们使用触控面板的眼部舒适度。

主权项

1.一种导电性基板，其特征在于：包括导电性基板本体(1)，所述导电性基板本体(1)呈内部中空的矩形柱体结构，导电性基板本体(1)的表面设置有限位孔(2)，所述限位孔(2)与导电芯片(3)相配合，所述导电芯片(3)设置在导电性基板本体(1)的内部，所述导电性基板本体(1)和导电芯片(3)的表面均设置有限位块(4)，所述限位块(4)呈矩形条状结构，导电性基板本体(1)和导电芯片(3)表面上的限位块(4)均设置有两个，两个限位块(4)之间卡接有减震块(5)，所述减震块(5)的上下板面分别同导电性基板本体(1)的内壁和导电芯片(3)的外壁接触，所述导电性基板本体(1)的表面设置有搭接板(6)，所述搭接板(6)的内部设置有卡接槽(7)，所述卡接槽(7)与黑化框架(8)相配合，所述黑化框架(8)呈右端带有连接板的矩形框架结构，黑化框架(8)包括两个黑化板，黑化板与导电性基板本体(1)相配合。