[发明专利]一种导电性基板及其制造方法

权利要求书

1.一种导电性基板，其特征在于：包括导电性基板本体（1），所述导电性基板本体（1）呈内部中空的矩形柱体结构，导电性基板本体（1）的表面设置有限位孔（2），所述限位孔（2）与导电芯片（3）相配合，所述导电芯片（3）设置在导电性基板本体（1）的内部，所述导电性基板本体（1）和导电芯片（3）的表面均设置有限位块（4），所述限位块（4）呈矩形条状结构，导电性基板本体（1）和导电芯片（3）表面上的限位块（4）均设置有两个，两个限位块（4）之间卡接有减震块（5），所述减震块（5）的上下板面分别同导电性基板本体（1）的内壁和导电芯片（3）的外壁接触，所述导电性基板本体（1）的表面设置有搭接板（6），所述搭接板（6）的内部设置有卡接槽（7），所述卡接槽（7）与黑化框架（8）相配合，所述黑化框架（8）呈右端带有连接板的矩形框架结构，黑化框架（8）包括两个黑化板，黑化板与导电性基板本体（1）相配合；

所述导电芯片（3）呈矩形板状结构，导电芯片（3）的表面设置有导电触头，导电触头设置有两组，两组导电触头关于导电芯片（3）的中心对称分布在导电芯片（3）的板面上，导电触头呈半球体结构，且每组导电触头设置有多个，多个导电触头呈等距离等大小排列在导电芯片（3）的板面上；

所述搭接板（6）呈矩形柱体结构，搭接板设置有两组，两组搭接板分别固定连接在导电性基板本体（1）和黑化框架（8）的板面上，导电性基板本体（1）板面上的搭接板的高度大于黑化框架（8）的板面上搭接板的高度，两组搭接板分别同导电性基板本体（1）和黑化框架（8）的侧板板面共面。

2.一种如权利要求1所述的一种导电性基板的制造方法，其特征在于，制造方法包含以下步骤：

步骤一：在预先准备的导电性基板本体（1）的表面进行开孔处理；

步骤二：在导电性基板本体（1）的内部挖去一个矩形柱体结构，然后将导电芯片（3）塞进矩形柱体结构内部，接着将减震块（5）塞进预先设置在导电性基板本体（1）的内壁和导电芯片（3）的表面上的多个限位块（4）之间，然后对导电性基板本体（1）进行密封；

步骤三：在搭接板（6）的表面开设矩形柱体结构的卡接槽，然后将搭接板（6）固定在导电性基板本体（1）的上下板面上；

步骤四：将两块与导电性基板本体（1）的板面尺寸相同的黑化板通过连接板连接构成黑化框架（8），连接板的截取高度大于导电性基板本体（1）的高度；

步骤五：将黑化框架（8）的两个黑化板插接在卡接槽（7）的内部；

步骤六：在黑化框架（8）的上下板面固定两个搭接板（6），两个搭接板的截取高度小于导电性基板本体（1）板面上搭接板的高度；

步骤七：将导电性基板本体（1）通过两端的搭接板搭接在显示器内部的固定座上。