[发明专利]一种导电性基板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种导电性基板，包括导电性基板本体，导电性基板本体呈内部中空的矩形柱体结构，导电性基板本体的表面设置有限位孔，限位孔与导电芯片相配合，本发明还公开了一种导电性基板及其制造方法，包含以下步骤：在导电性基板本体的内部挖去一个矩形柱体结构，然后将导电芯片塞进矩形柱体结构内部，接着将减震块塞进预先设置在导电性基板本体的内壁和导电芯片的表面上的多个限位块之间，然后对导电性基板本体进行密封；此发明达到了通过搭接板将导电性基板固定在触控面板的下部，便于触控面板的散热，并且增强了导电性基板的安装稳定性，且在在导电性基板的外侧设置黑化框架提升人们使用触控面板的眼部舒适度。

技术领域

本发明涉及导电性基板技术领域，具体为一种导电性基板及其制造方法。

背景技术

触控面板是通过由操作者用手指或笔触摸显示画面上的透明的面来检测所接触的位置从而能够进行数据输入的输入装置的组成部分，能够通过按键输入来进行直接且直观的输入，在手机上最为常见，因此，近年来，以便携式电话机、便携式信息终端、车载导航系统为代表，触控面板多用于各种电子设备的操作部，导电性基板作为触控面板的重要组成设备，为触控面板的信息反馈提供了诸多便利，这就造成了导电性基板在实际使用中存在以下弊端：

1.传统的导电性基板通常在透明基板的表面设置一层或者两层导电线路，增加了触控面板的整体厚度，不符合轻薄化触控面板的发展趋势；

2.传统的导电性基板粘接在触控面板的表面，严重影响散热性能，且长期使用后胶体脱落，导致导电性基板脱落。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电性基板及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导电性基板，包括导电性基板本体，所述导电性基板本体呈内部中空的矩形柱体结构，导电性基板本体的表面设置有限位孔，所述限位孔与导电芯片相配合，所述导电芯片设置在导电性基板本体的内部，所述导电性基板本体和导电芯片的表面均设置有限位块，所述限位块呈矩形条状结构，导电性基板本体和导电芯片表面上的限位块均设置有两个，两个限位块之间卡接有减震块，所述减震块的上下板面分别同导电性基板本体的内壁和导电芯片的外壁接触，所述导电性基板本体的表面设置有搭接板，所述搭接板的内部设置有卡接槽，所述卡接槽与黑化框架相配合，所述黑化框架呈右端带有连接板的矩形框架结构，黑化框架包括两个黑化板，黑化板与导电性基板本体相配合。

优选的，所述导电芯片呈矩形板状结构，导电芯片的表面设置有导电触头，导电触头设置有两组，两组导电触头关于导电芯片的中心对称分布在导电芯片的板面上，导电触头呈半球体结构，且每组导电触头设置有多个，多个导电触头呈等距离等大小排列在导电芯片的板面上。

优选的，所述搭接板呈矩形柱体结构，搭接板设置有两组，两组搭接板分别固定连接在导电性基板本体和黑化框架的板面上，导电性基板本体板面上的搭接板的高度大于黑化框架的板面上搭接板的高度，两组搭接板分别同导电性基板本体和黑化框架的侧板板面共面。

一种导电性基板及其制造方法，包含以下步骤：

步骤一：在预先准备的导电性基板本体的表面进行开孔处理；

步骤二：在导电性基板本体的内部挖去一个矩形柱体结构，然后将导电芯片塞进矩形柱体结构内部，接着将减震块塞进预先设置在导电性基板本体的内壁和导电芯片的表面上的多个限位块之间，然后对导电性基板本体进行密封；

步骤三：在搭接板的表面开设矩形柱体结构的卡接槽，然后将搭接板固定在导电性基板本体的上下板面上；

步骤四：将两块与导电性基板本体的板面尺寸相同的黑化板通过连接板连接构成黑化框架，连接板的截取高度大于导电性基板本体的高度；

步骤五：将黑化框架的两个黑化板插接在卡接槽的内部；