[发明专利]半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法有效
| 申请号： | 201810123992.5 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN109037199B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 黄政羚;陈盈仲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装装置，其包括衬底、光发射器、光检测器及透明导电薄膜。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述光发射器安置于所述衬底的所述第一表面上，且具有邻接于所述衬底的所述第一表面的光发射区域。所述光检测器安置于所述衬底的所述第一表面上，且具有邻接于所述衬底的所述第一表面的光接收区域。所述透明导电薄膜安置于所述衬底的所述第二表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底，所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；光发射器，所述光发射器是在所述衬底的所述第一表面上，且具有邻接于所述衬底的所述第一表面的发光区域；光检测器，所述光检测器是在所述衬底的所述第一表面上，且具有邻接于所述衬底的所述第一表面的光接收区域；及透明导电薄膜，其在所述衬底的所述第二表面上。
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