[发明专利]半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装装置，其包括衬底、光发射器、光检测器及透明导电薄膜。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述光发射器安置于所述衬底的所述第一表面上，且具有邻接于所述衬底的所述第一表面的光发射区域。所述光检测器安置于所述衬底的所述第一表面上，且具有邻接于所述衬底的所述第一表面的光接收区域。所述透明导电薄膜安置于所述衬底的所述第二表面上。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装装置，且更特定来说，涉及一种包含心动电流描记法(electrocardiography；ECG)检测装置的半导体封装装置。

背景技术

在ECG检测装置中，ECG信号使用光发射器及光检测器来测量。为增大ECG的测量结果的精确度及准确度，可通过光学方式及电方式两者测量ECG信号。在包含光学检测组件及电检测组件两者的ECG检测装置中，光发射器及光检测器安置于衬底上，且导电盖板放置于所述衬底上，其增加所述检测装置的整体大小及制造所述检测装置的复杂度。此外，为避免光发射器与光检测器之间的串扰，阻光壁安置于所述衬底上且光发射器与光之间。然而，从光发射器发射的光可立即经由所述阻光壁下面的过度渗出的透明模制化合物被光检测器接收，而不传播通过身体，其可导致检测装置故障。

发明内容

在一些实施例中，根据本发明的方面，一种半导体封装装置包括衬底、光发射器、光检测器及透明导电薄膜。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述光发射器安置于所述衬底的所述第一表面上，且具有邻接于所述衬底的所述第一表面的发光区域。所述光检测器安置于所述衬底的所述第一表面上，且具有邻接于所述衬底的所述第一表面的光接收区域。所述透明导电薄膜安置于所述衬底的所述第二表面上。所述半导体封装装置可包括安置于所述衬底内且所述光发射器与所述光检测器之间的阻光元件。

在一些实施例中，根据本发明的另一方面，一种半导体封装装置包括不透光层、第一电子组件、衬底，及透明导电薄膜。所述不透光层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于所述不透光层内且邻接于所述不透光层的所述第一表面。所述第一电子组件的主动表面的至少一部分被所述不透光层曝露。所述衬底安置于所述不透光层的所述第一表面上。所述衬底经配置以使光透射。透明导电薄膜安置于所述衬底上。所述半导体封装装置可进一步包括第二电子组件，其安置于所述不透光层内且邻接于所述不透光层的所述第一表面。所述第二电子组件的主动表面的至少一部分由所述不透光层曝露。所述第二电子组件的所述主动表面经配置以接收从所述第一电子组件的所述主动表面发射的光。所述半导体封装装置可进一步包括安置在所述衬底内且所述第一电子组件与所述第二电子组件之间的阻光元件。

在一些实施例中，根据本发明的另一方面，一种用于检测身体信息的方法包括：提供衬底，所述衬底包括在所述衬底的第一表面上的第一导电层；从所述衬底的与身体的第一部分接触的所述第一导电层检测第一电位；通过光发射器发射光，所述光穿过所述衬底到达所述身体的所述第一部分；及通过光检测器检测从所述身体的所述第一部分反射的所述光。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下具体实施方式最佳地理解本发明的一些实施例的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述清晰起见任意增大或减小。

图1A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图1B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的仰视图。

图2说明根据本发明的一些实施例的ECG检测装置。

图3A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装制造工艺的一或多个阶段。

图3B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装制造工艺的一或多个阶段。

图3C说明根据本发明的一些实施例的半导体封装制造工艺的一或多个阶段。