[发明专利]表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法有效
| 申请号： | 201810123868.9 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108449868B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 森山晃正 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D3/04;C25D3/12;C25D3/38;C25D3/56;C25D3/58;C25D5/02;C25D5/14;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地提供了一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板，也可良好地减少传输损耗，且耐酸性良好。一种表面处理铜箔，具有铜箔、以及在铜箔的一个或两个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层，表面处理层包含Ni，且表面处理层中的Ni的含有比率为8质量％以下(0质量％除外)，表面处理层的最表面的十点平均粗糙度Rz为1.4μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 载体 层压 印刷 线板 制造 方法 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，具有：铜箔、以及在上述铜箔的一个或两个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层；上述表面处理层包含Ni，上述表面处理层中的Ni的含有比率为8质量％以下(0质量％除外)，上述表面处理层的最表面的十点平均粗糙度Rz为1.4μm以下。
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