[发明专利]表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

说明书

本发明涉及表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地提供了一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板，也可良好地减少传输损耗，且耐酸性良好。一种表面处理铜箔，具有铜箔、以及在铜箔的一个或两个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层，表面处理层包含Ni，且表面处理层中的Ni的含有比率为8质量％以下(0质量％除外)，表面处理层的最表面的十点平均粗糙度Rz为1.4μm以下。

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。

背景技术

历经这半个世纪，印刷配线板得到了很大的进步，如今已达到在几乎所有的电子机器中使用的程度。随着近年来的电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化或信号的高频化进步，对印刷配线板要求优异的高频对应。

高频用基板中，为了确保输出信号的品质，要求传输损耗降低。传输损耗主要包括由树脂(基板侧)引起的介电损耗、与由导体(铜箔侧)引起的导体损耗。树脂的介电常数及介电损耗角正切变得越小，介电损耗越减少。高频信号中，导体损耗的主要原因为：由于频率变得越高，电流越是仅在导体的表面流通的表皮效果，电流流通的截面积减少，电阻升高。

作为以降低高频用铜箔的传输损耗为目的的技术，例如，在专利文献1中公开了如下的高频电路用金属箔，其在金属箔表面的单面或两面被覆银或银合金，在该银或银合金被覆层上，以比上述银或银合金被覆层的厚度薄厚度施加有银或银合金以外的被覆层。而且记载有，借此可提供在卫星通信中所使用的超高频区域中也减小由表皮效果引起的损耗的金属箔。

另外，专利文献2中公开了如下的高频电路用粗糙化处理压延铜箔，其特征在于：压延铜箔的再结晶退火后的压延面上的通过X射线衍射来求出的(200)面的积分强度 (I(200))相对于微粉末铜的通过X射线衍射来求出的(200)面的积分强度(I0(200))，为I(200)/I0(200)＞40，对该压延面进行通过电镀的粗糙化处理后的粗糙化处理面的算术平均粗糙度(以下设为Ra)为0.02μm～0.2μm，十点平均粗糙度(以下设为Rz) 为0.1μm～1.5μm，且上述高频电路用粗糙化处理压延铜箔为印刷电路基板用原材料。而且记载有，借此能够提供可在超过1GHz的高频率下使用的印刷电路板。

进而，专利文献3中公开了如下的电解铜箔，其特征在于：铜箔的表面的一部分为由瘤状突起构成的表面粗糙度为2μm～4μm的凹凸面。而且记载有，借此可提供高频传输特性优异的电解铜箔。

进而，专利文献4中公开了如下的表面处理铜箔，其是在至少一个表面形成有表面处理层的表面处理铜箔，并且表面处理层包含粗糙化处理层，表面处理层中的Co、 Ni、Fe的合计附着量为300μg/dm²以下，表面处理层具有Zn金属层或者包含Zn的合金处理层，表面处理层表面的以激光显微镜来测定的三维表面积相对于二维表面积的比为1.0～1.9，至少一个表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm以下，在两表面形成有上述表面处理层，且上述两表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm以下。而且记载有，借此可提供即便用于高频电路基板也良好地抑制传输损耗的表面处理铜箔。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第4161304号公报

[专利文献2]日本专利第4704025号公报

[专利文献3]日本特开2004-244656号公报

[专利文献4]日本专利第5710737号公报。

发明内容

[发明所要解决的问题]