[发明专利]表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，具有：

铜箔、以及

在上述铜箔的一个或两个面具有表面处理层；

上述表面处理层包含粗糙化处理层、以及含有选自镍、锌、锡、钴、钼、铜、钨、磷、砷、铬、钒、钛、铝、金、银、铂族元素、铁、钽的组群中的1种以上元素的层，

上述表面处理层包含Ni，上述表面处理层中的Ni的含有比率为大于0质量％且8质量％以下，

上述表面处理层中的Co的附着量为0μg/dm²或30～90μg/dm²，

上述表面处理层的最表面的十点平均粗糙度Rz为1.4μm以下，

其中，表面处理层中的Ni的含有比率是由下式算出：

表面处理层中的Ni含有率(％)＝Ni附着量(μg/dm²)/表面处理层的合计附着量(g/m²)×10^-4(g/m²)/(μg/dm²)×100。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，上述表面处理层的合计附着量为1.0～5.0g/m²。

3.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，上述表面处理层包含Co，上述表面处理层中的Co的含有比率为大于0质量％且15质量％以下。

4.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中，上述表面处理层包含Co，上述表面处理层中的Co的含有比率为大于0质量％且15质量％以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，上述表面处理层中的Co的附着量为30～90μg/dm²。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，上述表面处理层包含Ni，且上述表面处理层中的Ni的附着量为10～1000μg/dm²。