[发明专利]刮膜装置及刮膜方法有效
| 申请号： | 201810122367.9 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN110120330B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 卢芳万 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种刮膜装置，包括一承载机构、一传动机构以及一刮膜机构。传动机构耦接承载机构以带动承载机构旋转。刮膜机构配置于承载机构的一侧。当具有一残胶的一晶圆置放于承载机构上，且刮膜机构抵接残胶时，传动机构带动承载机构旋转，以使刮膜机构与晶圆相对移动而刮除残胶。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种刮膜装置，包括：承载机构；传动机构耦接所述承载机构以带动所述承载机构旋转；以及刮膜机构配置于所述承载机构的一侧，其中当具有残胶的晶圆置放于所述承载机构上，且所述刮膜机构抵接所述残胶时，所述传动机构带动所述承载机构旋转，以使所述刮膜机构与所述晶圆相对移动而刮除所述残胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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