[发明专利]刮膜装置及刮膜方法

说明书

一种刮膜装置，包括一承载机构、一传动机构以及一刮膜机构。传动机构耦接承载机构以带动承载机构旋转。刮膜机构配置于承载机构的一侧。当具有一残胶的一晶圆置放于承载机构上，且刮膜机构抵接残胶时，传动机构带动承载机构旋转，以使刮膜机构与晶圆相对移动而刮除残胶。

技术领域

本发明是有关于一种刮膜装置及刮膜方法，且特别是有关于一种用于刮除晶圆上的残胶的刮膜装置及采用此刮膜装置的刮膜方法。

背景技术

目前刮除晶圆上的残胶主要是通过人工刮除的方式，然而上述的方式会因为不同操作人员的操作而有不稳定的因素，如施力不稳定及施力角度不稳定等，如此易容易产生晶圆裂片以及刮伤操作人员的风险。此外，以人工刮除残胶还有效率低、时间长的问题，因此无法有效提升产能。

发明内容

本发明提供一种刮膜装置，可有效降低晶圆裂片以及刮伤操作人员的风险。

本发明提供一种刮膜方法，采用上述的刮膜装置，可节省刮膜时间且可提升产能。

本发明的刮膜装置，包括一承载机构、一传动机构以及一刮膜机构。传动机构耦接承载机构以带动承载机构旋转。刮膜机构配置于承载机构的一侧。当具有一残胶的一晶圆置放于承载机构上，且刮膜机构抵接残胶时，传动机构带动承载机构旋转，以使刮膜机构与晶圆相对移动而刮除残胶。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一工作平台，具有一机构配置区以及与机构配置区相连接的一按键配置区。承载机构、传动机构以及刮膜机构位于机构配置区内。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一电源开关键、一刮膜控制键、一真空启动键以及一真空关闭键。电源开关键设置于按键配置区，且电性连接承载机构、传动机构以及刮膜机构，以启动或关闭承载机构、传动机构以及刮膜机构。刮膜控制键设置于按键配置区，且电性连接刮膜机构，以调整刮膜机构与残胶之间的位置关系。真空启动键设置于按键配置区，其中当启动真空启动键时，承载机构与晶圆之间产生一真空吸附力。真空关闭键设置于按键配置区，其中当启动真空关闭键时，承载机构与晶圆之间产生解除真空吸附力。

在本发明的一实施例中，上述的承载机构具有一工作开口，工作开口暴露出晶圆的部分残胶，而刮膜机构对应工作开口设置。

在本发明的一实施例中，上述的传动机构包括一皮带轮组以及一旋转组件，皮带轮组耦接承载机构以及旋转组件，而旋转组件以一自动定速模式或一手动旋转模式通过皮带轮组带动承载机构旋转。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一阻挡机构，配置于传动机构的一侧，以干涉传动机构的作动。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜机构包括一刀具以及一调整座，而刀具设置于调整座上，且藉由调整座调整刀具与残胶之间的位置关系。

在本发明的一实施例中，上述的调整座包括一高度控制件、一距离控制件、一刀位控制件以及一角度控制件。高度控制件适于调整刀具的入刀高度。距离控制件适于调整刀具与残胶的距离。刀位控制件适于调整刀具的刀位。角度控制件适于调整刀具的入刀角度。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一吹气机构，以吹除刮膜机构所刮除的残胶。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一集尘机构，位于刮膜机构旁，以收集由刮膜机构所刮除的残胶。

本发明的刮膜方法，其包括以下步骤。提供一刮膜装置，刮膜装置包括一承载机构、一传动机构以及一刮膜机构。传动机构耦接承载机构以带动承载机构旋转，而刮膜机构配置于承载机构的一侧。放置具有一残胶的一晶圆于承载机构上。令刮膜机构抵接残胶。令传动机构带动承载机构旋转，以使刮膜机构与晶圆相对移动而刮除残胶。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一工作平台，具有一机构配置区以及与机构配置区相连接的一按键配置区。承载机构、传动机构以及刮膜机构位于机构配置区内。