[发明专利]刮膜装置及刮膜方法

权利要求书

1.一种刮膜装置，包括：

承载机构；

传动机构耦接所述承载机构以带动所述承载机构旋转；以及

刮膜机构配置于所述承载机构的一侧，其中当具有残胶的晶圆置放于所述承载机构上，且所述刮膜机构抵接所述残胶时，所述传动机构带动所述承载机构旋转，以使所述刮膜机构与所述晶圆相对移动而刮除所述残胶，

其中，所述传动机构包括皮带轮组以及旋转组件，所述皮带轮组耦接所述承载机构以及所述旋转组件，而所述旋转组件以自动定速模式或手动旋转模式通过所述皮带轮组带动所述承载机构旋转，

其中，所述承载机构具有工作开口，所述工作开口暴露出所述晶圆的部分所述残胶，而所述刮膜机构对应所述工作开口设置，以及

其中，刮膜装置还包括阻挡机构，其配置于所述传动机构的一侧，以干涉所述传动机构的作动。

2.如权利要求1所述的刮膜装置，其特征在于，还包括：

工作平台，具有机构配置区以及与所述机构配置区相连接的按键配置区，其中所述承载机构、所述传动机构以及所述刮膜机构位于所述机构配置区内。

3.如权利要求2所述的刮膜装置，其特征在于，还包括：

电源开关键，设置于所述按键配置区，且电性连接所述承载机构、所述传动机构以及所述刮膜机构，以启动或关闭所述承载机构、所述传动机构以及所述刮膜机构；

刮膜控制键，设置于所述按键配置区，且电性连接所述刮膜机构，以调整所述刮膜机构与所述残胶之间的位置关系；

真空启动键，设置于所述按键配置区，其中当启动所述真空启动键时，所述承载机构与所述晶圆之间产生真空吸附力；以及

真空关闭键，设置于所述按键配置区，其中当启动所述真空关闭键时，所述承载机构与所述晶圆之间产生解除所述真空吸附力。

4.如权利要求1所述的刮膜装置，其特征在于，所述刮膜机构包括刀具以及调整座，而所述刀具设置于所述调整座上，且藉由所述调整座调整所述刀具与所述残胶之间的位置关系。

5.如权利要求4所述的刮膜装置，其特征在于，所述调整座包括高度控制件、距离控制件、刀位控制件以及角度控制件，所述高度控制件适于调整所述刀具的入刀高度，所述距离控制件适于调整所述刀具与所述残胶的距离，所述刀位控制件适于调整所述刀具的刀位，以及所述角度控制件适于调整所述刀具的入刀角度。

6.如权利要求1所述的刮膜装置，其特征在于，还包括：

吹气机构，以吹除所述刮膜机构所刮除的所述残胶。

7.如权利要求1所述的刮膜装置，其特征在于，还包括：

集尘机构，位于所述刮膜机构旁，以收集由所述刮膜机构所刮除的所述残胶。

8.一种刮膜方法，其特征在于，包括：

提供刮膜装置，所述刮膜装置包括：

承载机构；

传动机构，耦接所述承载机构以带动所述承载机构旋转，其中所述传动机构包括皮带轮组以及旋转组件，所述皮带轮组耦接所述承载机构以及所述旋转组件；以及

刮膜机构，配置于所述承载机构的一侧；

放置具有残胶的晶圆于所述承载机构上；

令所述刮膜机构抵接所述残胶；以及

令所述传动机构带动所述承载机构旋转，以使所述刮膜机构与所述晶圆相对移动而刮除所述残胶，其中令旋转组件以自动定速模式或手动旋转模式，通过所述皮带轮组带动所述承载机构旋转，

其中，所述承载机构具有工作开口，所述工作开口暴露出所述晶圆的部分所述残胶，而所述刮膜机构对应所述工作开口设置，以及

其中，所述刮膜装置还包括阻挡机构，其配置于所述传动机构的一侧，以干涉所述传动机构的作动。

9.如权利要求8所述的刮膜方法，其特征在于，所述刮膜装置还包括：

工作平台，具有机构配置区以及与所述机构配置区相连接的按键配置区，其中所述承载机构、所述传动机构以及所述刮膜机构位于所述机构配置区内。