[发明专利]基板保持旋转装置及具备该装置的基板处理装置及方法有效
申请号: | 201810114203.1 | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN108630566B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 石井弘晃;村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 基板保持旋转装置中,第一销组所含的各可动销的支撑部设为,能够在保持位置所含的第一和第二保持位置之间移动,且能够在第一和第二保持位置与远离旋转轴线的开放位置之间移动,第一保持位置是接近旋转轴线的规定的位置,第二保持位置在周方向的一方与第一保持位置相隔离;第二销组所含的各可动销的支撑部被设为,能够在接近旋转轴线的保持位置与远离旋转轴线的开放位置之间移动;在第一销组所含的各可动销的支撑部位于保持位置,且第二销组所含的各可动销的支撑部位于开放位置的情况下,能够由第一销组所含的各可动销支撑基板;第一销组所含的各可动销的支撑部,一边维持位于保持位置的状态一边在第一保持位置与第二保持位置之间沿周方向移动。 | ||
搜索关键词: | 保持 旋转 装置 具备 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板保持旋转装置,一边将基板保持为水平,一边使所述基板围绕沿着铅垂方向延伸的规定的旋转轴线旋转,其特征在于,包括:多个可动销,沿着以所述旋转轴线为中心的圆周排列,并且分别具有支撑部,所述支撑部通过与基板的周缘部接触来支撑基板,旋转单元,使所述多个可动销围绕所述旋转轴线旋转;所述多个可动销包括:第一销组,至少包括3个可动销,第二销组,至少包括3个可动销;所述第一销组所含的各可动销的所述支撑部,能够在保持位置所包括的第一保持位置和所述保持位置所包括的第二保持位置之间移动,并且能够在所述第一和第二保持位置与远离所述旋转轴线的开放位置之间移动,所述第一保持位置是接近所述旋转轴线的规定的位置,所述第二保持位置接近所述旋转轴线并且在周方向的一方与所述第一保持位置相隔离,所述第二销组所含的各可动销的所述支撑部,能够在接近所述旋转轴线的所述保持位置与远离所述旋转轴线的所述开放位置之间移动,在所述第一销组所含的各可动销的所述支撑部位于所述保持位置,并且所述第二销组所含的各可动销的所述支撑部位于所述开放位置的情况下,能够由所述第一销组所含的各可动销支撑基板,所述基板保持旋转装置还包括第一移动单元,所述第一移动单元使所述第一销组所含的各可动销的所述支撑部,一边维持位于所述保持位置的状态一边在所述第一保持位置与所述第二保持位置之间沿周方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造