[发明专利]基板保持旋转装置及具备该装置的基板处理装置及方法有效
申请号: | 201810114203.1 | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN108630566B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 石井弘晃;村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 旋转 装置 具备 处理 方法 | ||
基板保持旋转装置中,第一销组所含的各可动销的支撑部设为,能够在保持位置所含的第一和第二保持位置之间移动,且能够在第一和第二保持位置与远离旋转轴线的开放位置之间移动,第一保持位置是接近旋转轴线的规定的位置,第二保持位置在周方向的一方与第一保持位置相隔离;第二销组所含的各可动销的支撑部被设为,能够在接近旋转轴线的保持位置与远离旋转轴线的开放位置之间移动;在第一销组所含的各可动销的支撑部位于保持位置,且第二销组所含的各可动销的支撑部位于开放位置的情况下,能够由第一销组所含的各可动销支撑基板;第一销组所含的各可动销的支撑部,一边维持位于保持位置的状态一边在第一保持位置与第二保持位置之间沿周方向移动。
技术领域
本发明涉及基板保持旋转装置以及具备该基板保持旋转装置的基板处理装置、基板处理方法。保持对象或处理对象的基板,例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display:场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
在半导体装置、液晶显示装置等的制造工序中,对半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板等的基板,使用处理液进行处理。逐张(一张一张)对基板进行处理的单张式的基板处理装置例如具有:旋转卡盘,一边将基板保持为水平一边使该基板旋转;处理液供给单元,对保持在旋转卡盘上的基板的上表面供给处理液。有时会采用夹持式的卡盘来作为旋转卡盘,该夹持式的卡盘使多个夹持构件与基板的周缘部接触,从而在水平方向上夹住该基板,由此来保持基板。
在夹持式的卡盘中,在基板的外周形状所对应的圆周上,隔出恰当的间隔来设置有多个夹持构件。如果使多个夹持构件始终与基板接触,则在基板的周缘部上的夹持构件的接触支撑位置,有可能发生处理不良。具体而言,在基板的周缘部上的接触支撑位置,处理液不会完全扩散,随之会产生处理残留部分,相反,很多处理液会顺着夹持构件而绕到相反侧,其结果,相反侧的面的周缘部的处理宽度有可能会发生紊乱等。
为了解决这样的问题,在美国专利申请第2004/0159343A1(US UnexaminedPatent Application Publication No.2004/0159343A1)公报上公开了一种旋转卡盘,包括:旋转基座;第一开闭机构,使在旋转基座的周缘部竖立设置的6个夹持构件中的3个夹持构件,在夹持位置与非夹持位置之间移位,由此来开闭该夹持构件;第二开闭机构,使6个夹持构件中的剩下的3个夹持构件,在夹持位置与非夹持位置之间移位,由此来开闭该夹持构件。在这样的旋转卡盘中,在保持基板持续旋转的状态下,从由第一夹持构件组夹持基板且第二夹持构件组不夹持基板的第一夹持状态,经过由第一以及第二夹持构件组夹持基板的中间状态,转移至由第二夹持构件组夹持基板且第一夹持构件组不夹持基板的第二夹持状态。因此,在使用了处理液的处理中,交替由互不相同的多个夹持构件来保持基板,即,通过切换与基板的周缘部接触的夹持构件,从而将使用了处理液的处理中夹持构件所带来的处理影响抑制到最小限度。
发明内容
然而,基板的周缘部上的夹持构件的接触支撑位置是不变的,因此,即使如专利文献1那样通过夹持构件来交替保持基板,在该接触支撑位置虽少但也有可能会发生处理不良。在此情况下,基板的周缘部的接触支撑位置中的处理的进展,有可能会比周缘部的其它区域慢。
对基板的周缘部的各部位,需要进行均匀的处理。因此优选一边旋转基板,一边沿着圆周来挪动(移动)基板的周缘部上的接触支撑位置。即,需要一边通过基板保持旋转装置(旋转卡盘)良好地保持基板,一边在使基板旋转的期间,改变基板的周缘部上的可动销(夹持构件)的接触支撑位置。
因此,作为本发明的目的之一,提供一种基板保持旋转装置,能够在良好地保持基板的同时,改变基板的周缘部上的接触支撑位置。另外,本发明的其它目的在于,提供一种能够良好地对基板的周缘部的全域进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810114203.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理系统
- 下一篇:基板处理装置及基板处理方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造