[发明专利]成像器件、摄像头模组及制造方法在审

专利信息
申请号: 201810113956.0 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN110120397A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 王晓川 申请(专利权)人: 上海珏芯光电科技有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/225
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王仙子
地址: 201204 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种成像器件、摄像头模组及制造方法,成像器件包括:图像传感器芯片(100),包括芯片感光面(101)和与芯片感光面(101)相对的芯片底面(102),芯片感光面(101)包括芯片感光区(110)、环绕芯片感光区的外围过渡区(120)和环绕外围过渡区(120)的输入输出接线区(130),输入输出接线区(130)内设有至少一个输入输出接线板(131);选择性滤光覆盖板(210),设于芯片感光区(110)上方;围墙体(220),设于外围过渡区(120)内,且与选择性滤光覆盖板(210)接合形成密闭空腔(230);芯片外引导线(250),一端与输入输出接线板(131)连接,另一端延伸至图像传感器芯片(100)之外。成像器件能够防止微尘或其他异物落入芯片感光区内影响其感光和成像功能。
搜索关键词: 芯片 成像器件 感光面 感光区 过渡区 输入输出接线板 图像传感器芯片 摄像头模组 选择性滤光 输出接线 外围 覆盖板 感光 环绕 成像功能 密闭空腔 外引导线 芯片底面 接合 围墙体 异物 微尘 制造 延伸
【主权项】:
1.一种成像器件,其特征在于,包括:图像传感器芯片(100),所述图像传感器芯片(100)包括芯片感光面(101)和与所述芯片感光面(101)相对的芯片底面(102),所述芯片感光面(101)包括芯片感光区(110)、环绕所述芯片感光区的外围过渡区(120)和环绕所述外围过渡区(120)的输入输出接线区(130),所述输入输出接线区(130)内设有至少一个输入输出接线板(131);选择性滤光覆盖板(210),所述选择性滤光覆盖板(210)设于所述芯片感光区(110)上方;围墙体(220),所述围墙体(220)设于所述外围过渡区(120)内,且与所述选择性滤光覆盖板(210)接合形成密闭空腔(230);芯片外引导线(250),所述芯片外引导线(250)的一端与所述输入输出接线板(131)连接,另一端延伸至所述图像传感器芯片(100)之外。
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