[发明专利]成像器件、摄像头模组及制造方法

权利要求书

1.一种成像器件，其特征在于，包括：

图像传感器芯片(100)，所述图像传感器芯片(100)包括芯片感光面(101)和与所述芯片感光面(101)相对的芯片底面(102)，所述芯片感光面(101)包括芯片感光区(110)、环绕所述芯片感光区的外围过渡区(120)和环绕所述外围过渡区(120)的输入输出接线区(130)，所述输入输出接线区(130)内设有至少一个输入输出接线板(131)；

选择性滤光覆盖板(210)，所述选择性滤光覆盖板(210)设于所述芯片感光区(110)上方；

围墙体(220)，所述围墙体(220)设于所述外围过渡区(120)内，且与所述选择性滤光覆盖板(210)接合形成密闭空腔(230)；

芯片外引导线(250)，所述芯片外引导线(250)的一端与所述输入输出接线板(131)连接，另一端延伸至所述图像传感器芯片(100)之外。

2.根据权利要求1所述的成像器件，其特征在于，所述图像传感器芯片(100)是CMOS图像传感器芯片。

3.根据权利要求1所述的成像器件，其特征在于，所述选择性滤光覆盖板(210)用于阻挡或吸收外部辐射的部分或全部红外波段辐射进入所述芯片感光区(110)，且允许部分或全部可见光波段辐射进入所述芯片感光区(110)。

4.根据权利要求1所述的成像器件，其特征在于，所述围墙体(220)选择性地阻挡或吸收外部辐射的部分或全部红外波段辐射。

5.根据权利要求1所述的成像器件，其特征在于，所述选择性滤光覆盖板(210)的表面上设有针对可见光波段辐射的增透膜。

6.根据权利要求1所述的成像器件，其特征在于，所述选择性滤光覆盖板(210)能够对可见光波段辐射进行折射。

7.根据权利要求1所述的成像器件，其特征在于，所述芯片感光区(110)的表面设有色彩滤镜阵列(111)。

8.根据权利要求7所述的成像器件，其特征在于，所述色彩滤镜阵列(111)包括多个原色滤镜单元(112)，所述原色滤镜单元(112)为红、绿、蓝原色滤镜单元或品红、黄、青原色滤镜单元。

9.根据权利要求7所述的成像器件，其特征在于，所述色彩滤镜阵列(111)由聚合物材料染色形成。

10.根据权利要求1所述的成像器件，其特征在于，所述芯片感光区(110)的表面设有微透镜阵列(115)，所述微透镜阵列(115)包括多个微聚焦透镜(116)。

11.根据权利要求10所述的成像器件，其特征在于，所述微聚焦透镜(116)由聚合物形成。

12.根据权利要求1所述的成像器件，其特征在于，还包括载板(300)和辅助器件(410)，所述图像传感器芯片(100)的芯片底面(102)粘附于所述载板(300)上，所述辅助器件(410)的顶部设有顶部接线板(411)，底部粘附于所述载板(300)上。

13.根据权利要求12所述的成像器件，其特征在于，所述载板(300)上设有多个承接板接线垫(310)，所述芯片外引导线(250)的引出端与所述多个承接板接线垫(310)之一连接，所述辅助器件(410)的顶部接线板(411)通过引线与所述多个承接板接线垫(310)中的另一个承接板接线垫连接。

14.根据权利要求12所述的成像器件，其特征在于，所述芯片外引导线(250)的引出端与所述辅助器件(410)的顶部接线板(411)连接。