[发明专利]一种PCB线路曝光方法在审

专利信息
申请号: 201810110802.6 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN108267941A 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 曾祥福;张晃初;刘胜君;姜兰升 申请(专利权)人: 惠州联创宏科技有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 常跃英
地址: 516081 广东省惠州市大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种PCB线路曝光方法,包括:在PCB板的工艺边上钻一组用于对位曝光的工具孔;分别在两片曝光底片上对应PCB板的工具孔设计曝光钉孔;在曝光钉孔上安装曝光钉;将一张曝光底片作为顶层底片固定在玻璃台面上;在顶层底片上挂PCB板,在距离PCB板的一条工艺边外侧贴一块与该工艺边平行的边条;将另一张曝光底片作为底层底片挂PCB板上,用透明胶带将底层底片的边沿贴在边条上;将底层底片翻开,保持底层底片与边条间的粘连,然后在PCB板的工具孔上挂上底层底片的对应曝光钉;将底层底片盖回到PCB板上,将挂在PCB板的工具孔上的曝光钉按进工具孔内;操作曝光机吸真空、曝光。
搜索关键词: 底片 曝光 工具孔 曝光底片 边条 工艺边 顶层 钉孔 透明胶带 曝光机 吸真空 粘连 对位 平行 翻开 玻璃
【主权项】:
1.一种PCB线路曝光方法,包括:在PCB板的工艺边上钻一组用于对位曝光的工具孔, PCB板的每个角上设置2个工具孔,四个角共8个工具孔;分别在两片曝光底片上对应PCB板的工具孔设计曝光钉孔;在曝光底片的曝光钉孔上安装曝光钉;对曝光机的玻璃台面和曝光底片进行清洁;将一张曝光底片作为顶层底片,顶层底片的光面朝玻璃台面,药膜面朝上平放,固定在玻璃台面上;在顶层底片上挂PCB板,在距离PCB板的一条工艺边外侧3~5mm处贴一块与该工艺边平行的边条;将另一张曝光底片作为底层底片挂PCB板上,用透明胶带将底层底片的边沿贴在边条上;将底层底片翻开,保持底层底片与边条间的粘连,然后在PCB板的工具孔上挂上底层底片的对应曝光钉;将底层底片盖回到PCB板上,将挂在PCB板的工具孔上的曝光钉按进工具孔内;操作曝光机吸真空、曝光。
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