[发明专利]一种PCB线路曝光方法在审
| 申请号： | 201810110802.6 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108267941A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;张晃初;刘胜君;姜兰升 | 申请（专利权）人： | 惠州联创宏科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516081 广东省惠州市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底片 曝光 工具孔 曝光底片 边条 工艺边 顶层 钉孔 透明胶带 曝光机 吸真空 粘连 对位 平行 翻开 玻璃 | ||
1.一种PCB线路曝光方法，包括：
在PCB板的工艺边上钻一组用于对位曝光的工具孔, PCB板的每个角上设置2个工具孔，四个角共8个工具孔；
分别在两片曝光底片上对应PCB板的工具孔设计曝光钉孔；
在曝光底片的曝光钉孔上安装曝光钉；
对曝光机的玻璃台面和曝光底片进行清洁；
将一张曝光底片作为顶层底片，顶层底片的光面朝玻璃台面，药膜面朝上平放，固定在玻璃台面上；
在顶层底片上挂PCB板，在距离PCB板的一条工艺边外侧3~5mm处贴一块与该工艺边平行的边条；
将另一张曝光底片作为底层底片挂PCB板上，用透明胶带将底层底片的边沿贴在边条上；
将底层底片翻开，保持底层底片与边条间的粘连，然后在PCB板的工具孔上挂上底层底片的对应曝光钉；
将底层底片盖回到PCB板上，将挂在PCB板的工具孔上的曝光钉按进工具孔内；
操作曝光机吸真空、曝光。
2.依据权利要求1所述PCB线路曝光方法，其特征在于：所述工具孔的孔径2.05mm，曝光钉直径2.0mm。
3.依据权利要求1所述PCB线路曝光方法，其特征在于：还包括在PCB板的工艺边上钻方向孔，按方向孔在顶层底片上挂PCB板；按方向孔将底层底片挂PCB板上。
4.依据权利要求1所述PCB线路曝光方法，其特征在于：还包括在PCB板的工艺边上钻管位孔；PCB板的每个角的2个工具孔的间距15mm，工具孔距PCB板的成型线3.3mm，PCB板的每个角的2个工具分别位于管位孔左边7.8mm处和管位孔右边8.4mm处，以防止挂PCB板时挂反。
5.依据权利要求1所述PCB线路曝光方法，其特征在于：工具孔设于PCB板工艺边的宽边上。
6.依据权利要求1所述PCB线路曝光方法，其特征在于：所述边条的长度与对应的PCB工艺边的长度相同，边条的宽度为15-30mm。
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