[发明专利]一种PCB线路曝光方法

说明书

本发明提供一种PCB线路曝光方法，包括：在PCB板的工艺边上钻一组用于对位曝光的工具孔；分别在两片曝光底片上对应PCB板的工具孔设计曝光钉孔；在曝光钉孔上安装曝光钉；将一张曝光底片作为顶层底片固定在玻璃台面上；在顶层底片上挂PCB板，在距离PCB板的一条工艺边外侧贴一块与该工艺边平行的边条；将另一张曝光底片作为底层底片挂PCB板上，用透明胶带将底层底片的边沿贴在边条上；将底层底片翻开，保持底层底片与边条间的粘连，然后在PCB板的工具孔上挂上底层底片的对应曝光钉；将底层底片盖回到PCB板上，将挂在PCB板的工具孔上的曝光钉按进工具孔内；操作曝光机吸真空、曝光。

技术领域

本发明涉及PCB线路制作工艺领域，尤其涉及一种PCB线路曝光方法。

背景技术

PCB生产过程中的图形转移有底片曝光呈像法和LDI直接成像法，采用LDI成像优点为不用底片、精度高，但投入成本巨大，非中小型企业所能承受的，目前应用比较普遍的还是底片曝光成像法，底片曝光成像法分为CCD（自动识别）对位和手工对位法，CCD对位方法设备投入虽然没有LDI大，但是对于小型企业也算巨大的投入。而手工对位需要培养对位手，对位时需要2人对位，1人曝光，且长期靠目视对位，对人的眼睛有损伤。

发明内容

针对上述问题本发明提供一种PCB线路曝光方法，包括：

在PCB板的工艺边上钻一组用于对位曝光的工具孔, PCB板的每个角上设置2个工具孔，四个角共8个工具孔；

分别在两片曝光底片上对应PCB板的工具孔设计曝光钉孔；

在曝光底片的曝光钉孔上安装曝光钉；

对曝光机的玻璃台面和曝光底片进行清洁；

将一张曝光底片作为顶层底片，顶层底片的光面朝玻璃台面，药膜面朝上平放，固定在玻璃台面上；

在顶层底片上挂PCB板，在距离PCB板的一条工艺边外侧3~5mm处贴一块与该工艺边平行的边条；

将另一张曝光底片作为底层底片挂PCB板上，用透明胶带将底层底片的边沿贴在边条上；

将底层底片翻开，保持底层底片与边条间的粘连，然后在PCB板的工具孔上挂上底层底片的对应曝光钉；

将底层底片盖回到PCB板上，将挂在PCB板的工具孔上的曝光钉按进工具孔内；

操作曝光机吸真空、曝光。

优选的，所述工具孔的孔径2.05mm，曝光钉直径2.0mm。

优选的，还包括在PCB板的工艺边上钻方向孔，按方向孔在顶层底片上挂PCB板；按方向孔将底层底片挂PCB板上。

优选的，还包括在PCB板的工艺边上钻管位孔；PCB板的每个角的2个工具孔的间距15mm，工具孔距PCB板的成型线3.3mm，PCB板的每个角的2个工具分别位于管位孔左边7.8mm处和管位孔右边8.4mm处，以防止挂PCB板时挂反。

优选的，工具孔设于PCB板工艺边的宽边上。

优选的，边条的长度与对应的PCB工艺边的长度相同，边条的宽度为15-30mm。

本发明通过在PCB板工艺边上设计一组工具孔，曝光底片设置专用曝光钉，在安装时通过曝光钉和工具孔配合进行对位，该方法实施简单，可独立操作，不需要用肉眼进行对位，可有效提高工作效率，也不需额外投入大量资金采购专门设备。

具体实施方式

为方便本领域的技术人员了解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明做进一步的详细说明。