[发明专利]一种微型插件超大功率器件在审
| 申请号： | 201810109219.3 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108417552A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 肖翔宇 | 申请（专利权）人： | 安徽双威微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市贵池区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型插件超大功率器件，包括基板，所述基板外壁的一侧由上至下依次固定连诶有第一引脚、第二引脚和第三引脚。本发明因需提高产品的功能性将基板设计成平板型，首先，最大可装载芯片为2.0mm*2.8mm，第一引脚与第六引脚的焊线区域扩大，增加焊线条数和芯片装载数量，缩短了基板上所装芯片到引脚的焊线长度，同时，增加辅助散热，还可以根据需要增加芯片的装载数扩大产品的功能，提高了本发明外型封装产品的实用机能；其次，将第二引脚直接从基板引出，以解决散热问题,增加装载芯片的面积。该封装器件可承载高达3A大电流，并且本发明结构合理，使用方便，并且本发明结构合理，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 基板 芯片 装载 超大功率器件 微型插件 封装产品 封装器件 辅助散热 焊线区域 散热问题 实用机能 芯片装载 大电流 固定连 平板型 焊线 外壁 外型 线条 承载 | ||
【主权项】：
1.一种微型插件超大功率器件，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)外壁的一侧由上至下依次固定连诶有第一引脚(2)、第二引脚(4)和第三引脚(6)，所述基板(1)外壁的另一侧且对应第一引脚(2)、第二引脚(4)、第三引脚(6)的位置固定连接有第六引脚(3)、第五引脚(5)和第四引脚(7)。
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