[发明专利]一种微型插件超大功率器件在审
| 申请号： | 201810109219.3 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN108417552A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 肖翔宇 | 申请（专利权）人： | 安徽双威微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市贵池区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 基板 芯片 装载 超大功率器件 微型插件 封装产品 封装器件 辅助散热 焊线区域 散热问题 实用机能 芯片装载 大电流 固定连 平板型 焊线 外壁 外型 线条 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型插件超大功率器件，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)外壁的一侧由上至下依次固定连诶有第一引脚(2)、第二引脚(4)和第三引脚(6)，所述基板(1)外壁的另一侧且对应第一引脚(2)、第二引脚(4)、第三引脚(6)的位置固定连接有第六引脚(3)、第五引脚(5)和第四引脚(7)。
2.根据权利要求1所述的一种微型插件超大功率器件，其特征在于：所述第一引脚(2)、第六引脚(3)、第五引脚(5)、第三引脚(6)和第四引脚(7)的尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的一种微型插件超大功率器件，其特征在于：所述基板(1)的内部设置有芯片槽(8)。
4.根据权利要求1所述的一种微型插件超大功率器件，其特征在于：所述第一引脚(2)和第六引脚(3)由基板(1)直接引出。
5.根据权利要求1所述的一种微型插件超大功率器件，其特征在于：所述该芯片框架可承载高达3A的大电流。
6.根据权利要求1所述的一种微型插件超大功率器件，其特征在于：所述第二引脚(4)尺寸加大，而且直接从基板(1)引出。
7.根据权利要求1所述的一种微型插件超大功率器件，其特征在于：所述第五引脚(5)与第六引脚(3)之间的间距加大。
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