[发明专利]一种微型插件超大功率器件在审

专利信息
申请号: 201810109219.3 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN108417552A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 肖翔宇 申请(专利权)人: 安徽双威微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 247100 安徽省池州市贵池区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 引脚 基板 芯片 装载 超大功率器件 微型插件 封装产品 封装器件 辅助散热 焊线区域 散热问题 实用机能 芯片装载 大电流 固定连 平板型 焊线 外壁 外型 线条 承载
【说明书】:

发明公开了一种微型插件超大功率器件,包括基板,所述基板外壁的一侧由上至下依次固定连诶有第一引脚、第二引脚和第三引脚。本发明因需提高产品的功能性将基板设计成平板型,首先,最大可装载芯片为2.0mm*2.8mm,第一引脚与第六引脚的焊线区域扩大,增加焊线条数和芯片装载数量,缩短了基板上所装芯片到引脚的焊线长度,同时,增加辅助散热,还可以根据需要增加芯片的装载数扩大产品的功能,提高了本发明外型封装产品的实用机能;其次,将第二引脚直接从基板引出,以解决散热问题,增加装载芯片的面积。该封装器件可承载高达3A大电流,并且本发明结构合理,使用方便,并且本发明结构合理,使用方便。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域,具体为一种微型插件超大功率器件。

背景技术

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。

封装的产品多是用环氧树脂包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,SOP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS...一系列名称看上去都十分繁杂,其实,只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等,都是看得见的变化。20世纪70年代时,芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package)。这种封装尺寸远比芯片大不少,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。

现有的插件产品框架底板为凹凸形,装载芯片大小有限制,基板引脚是独立,不是直接引出的,另外所有管脚焊线区都是一样大的,不利于散热,为此,我们提出一种微型插件超大功率器件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微型插件超大功率器件,以解决现有背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种微型插件超大功率器件,包括基板,所述基板外壁的一侧由上至下依次固定连诶有第一引脚、第二引脚和第三引脚,所述基板外壁的另一侧且对应第一引脚、第二引脚、第三引脚的位置固定连接有第六引脚、第五引脚和第四引脚。

优选的,所述第一引脚、第六引脚、第五引脚、第三引脚和第四引脚的尺寸相同。

优选的,所述基板的内部设置有芯片槽。

优选的,所述第一引脚和第六引脚由基板直接引出。

优选的,所述该芯片框架可承载高达3A的大电流。

优选的,所述第二引脚尺寸加大,而且直接从基板引出。

优选的,所述第五引脚与第六引脚之间的间距加大。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:本发明因需提高产品的功能性将基板设计成平板型,首先,最大可装载芯片为2.0mm*2.8mm,第一引脚与第六引脚的焊线区域扩大,增加焊线条数和芯片装载数量,缩短了基板上所装芯片到引脚的焊线长度,同时,增加辅助散热,还可以根据需要增加芯片的装载数扩大产品的功能,提高了本发明外型封装产品的实用机能;其次,将第二引脚直接从基板引出,以解决散热问题,增加装载芯片的面积。该封装器件可承载高达3A大电流,并且本发明结构合理,使用方便,并且本发明结构合理,使用方便。

附图说明

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